本发明涉及金属箔加工技术领域，具体公开了一种金属箔加工方法及加工装置。本方法用于加工箔带，包括以下步骤：绕第一方向转动上料辊，将卷绕于上料辊的箔带输送至沉积腔内的沉积液中进行沉积操作。待沉积操作完成后，利用监控模块测量经过沉积操作后的箔带的电阻阻值，若电阻阻值不处于合格阈值范围内，对箔带进行再沉积操作，然后绕第一方向转动收卷辊，将箔带回收到收卷辊；否则直接绕第一方向转动收卷辊，将箔带回收到收卷辊。本方法借助上述步骤，能够实现对沉积操作后的箔带电阻阻值的监控，通过对不合格的箔带的再沉积操作，能够对阻值不满足需求的箔带进行再度调整，这保障了箔带上的沉积效果，极大地提高了金属箔的加工良品率。