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公开(公告)号：CN118970478A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411021456.6
申请日：2024-07-29
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01Q17/00 , H01L23/552 , H05K9/00 , H01Q15/00 , H05K1/11 , B32B15/20 , B32B15/01 , B32B15/09
摘要： 本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板。所述复合金属箔包括：功能层，所述功能层的方阻R与所述复合金属箔的透射损耗TL之间满足：600≤TL*R≤30000，其中TL的单位为dB，R的单位为Ω/□，且计算无量纲。本发明实施例能够利用低成本的复合金属箔达到吸波的效果。
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公开(公告)号：CN118946131A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411183774.2
申请日：2024-08-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及电磁屏蔽膜领域，具体涉及一种耐高段差的电磁屏蔽膜与线路板。本发明提供的一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括基底层和屏蔽层，所述基底层和所述屏蔽层之间层叠设置，在260μm的水平距离内所述屏蔽层的团聚瘤个数5≤N≤20个，所述团聚瘤中的高度H和屏蔽层平均厚度T之间满足关系式：3≤H/T≤10。本发明通过对团聚瘤数量、各团聚瘤的高度与屏蔽层厚度之间数量关系进行限定，形成的电磁屏蔽膜具有更高的耐高段差性能，并且仍能保持较高的电磁屏蔽效能。
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公开(公告)号：CN118215209A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410377366.4
申请日：2024-03-29
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，可剥离金属箔包括载体层和功能层；载体层的相对两侧表面分别设有毛面和光面，光面的达因值小于毛面的达因值，功能层层叠设置于载体层的光面上；光面的达因值D1、毛面的达因值D2和功能层与载体层之间的剥离力F1满足以下关系：#imgabs0#本发明通过限定剥离力与载体层上毛面和光面的达因值差值的比值关系，在所限定的比值范围内，能够通过调节载体层上毛面的达因值以调节毛面与粘辊之间的附着力，使得毛面与粘辊之间的附着力大于功能层与载体层之间的剥离力，从而确保功能层能够从载体层顺利剥离。
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公开(公告)号：CN117320262B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311551106.6
申请日：2023-11-20
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明涉及电磁屏蔽技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板。本发明的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和保护层，所述保护层设置在屏蔽层的一侧表面；在预设压力下，采用摩擦件在预设速度下对所述保护层摩擦预设次数，得到所述保护层的最大磨损深度为0μm～12μm；所述预设压力为200g～500g，所述预设速度为20次/min～40次/min，所述预设次数为800次～1500次。由此可见，本发明的电磁屏蔽膜具有较好的耐磨性能，能够保证电磁屏蔽膜的屏蔽性能和使用品质。
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公开(公告)号：CN116190021B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310444626.0
申请日：2023-04-24
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明提供了一种复合金属箔、印刷线路板，复合金属箔包括：层叠的导电层和电阻层；所述导电层包括本体层和若干个堆积瘤，本体层靠近电阻层的一侧表面具有若干个晶粒，堆积瘤位于晶粒的部分表面，本体层和堆积瘤与电阻层接触，本体层的晶粒粒径为0.5μm~15μm，电阻层背离导电层一侧的表面粗糙度Ra为0.1μm~5μm。本发明的复合金属箔，能够改善电阻层的电阻均匀性且能够实现与电路板之间稳定地电连接。
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公开(公告)号：CN116782494B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202310914376.2
申请日：2023-07-25
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种复合基材及其制备方法与电路板，所述复合基材包括基底层和设置于所述基底层至少一个面上的第一电阻层；所述第一电阻层的厚度满足如下关系式：d＝1.2/R+K，其中，d为第一电阻层的厚度，R为方阻，K的取值范围为‑0.3～3。本发明通过控制电阻层的阻值R和电阻层的厚度d满足一定的线性关系式，使得满足该方程式的复合基材具有良好的阻值稳定性，并且利用本发明公开的方法制备复合基材具有工艺流程简单，简化了制备工艺，提高了复合基材的生产效率。
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公开(公告)号：CN117457913A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311574457.9
申请日：2023-11-23
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M10/0525
摘要： 本发明提供了一种复合金属箔及包含其的复合集流体和电池，所述复合金属箔包括支撑层以及设置在所述支撑层至少一个表面的金属层；所述支撑层和所述金属层满足： 其中，d1为支撑层的厚度；d2为金属层的厚度；a的取值范围为0.3～1.2；b的取值范围为2～21.3。在本发明中，通过建立金属层和支撑层的厚度关系，能够与复合金属箔的整体韧性和断裂延伸率紧密关联，控制在该范围内可以提升复合金属箔的整体断裂伸长率，从而提高材料韧性，满足电池内集流体应用时的工作可靠性。
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公开(公告)号：CN117276556A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311329028.5
申请日：2023-10-13
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/13 , H01M10/052 , H01M4/70
摘要： 本发明公开了一种复合箔材、电池极片和电池。所述复合箔材包括基材层和导电层；所述基材层的至少一侧设置有所述导电层；所述导电层上开设多个槽，所述复合箔材的断裂伸长率满足以下关系式：a＝k×(L×W)^(‑m)，其中，a为所述复合箔材的断裂伸长率；k为第一实验常数、m为第二实验常数；L为所述槽的槽长；W为所述槽的槽宽；其中，所述第一实验常数k的取值范围为1～3，所述第二实验常数m的取值范围为‑2～1。本发明提供的技术方案，可以有效调节复合箔材的断裂伸长率，提升复合箔材的韧性，避免导电层应力集中，从而提高电池的安全性能。
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公开(公告)号：CN117276555A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311329004.X
申请日：2023-10-13
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/13 , H01M10/052 , H01M4/70
摘要： 本发明公开了一种复合箔材、电池极片和电池。其中，所述复合箔材包括基材层和导电层；所述基材层的至少一侧设置有所述导电层；所述导电层上开设多个槽，所述槽位于导电层的上表面或/和下表面，或，贯穿所述导电层。本发明提供一种复合箔材、电池极片和电池，增强了复合箔材的应力释放能力，提高了复合箔材的延展性，从而提高了电池的安全性能。
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公开(公告)号：CN116685051A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310809510.2
申请日：2023-07-03
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明公开了金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，载体箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度小于所述第二表面的粗糙度；所述第一表面上的任一位置点X1的表面电阻Rs和所述第一表面上的任一位置点X2的纵向粗糙度Rzm满足Rs＝0.3132×(Rzm)2－0.612×Rzm+1.1052其中，Rs为X1的表面电阻，Rzm为X2的纵向粗糙度，Rzm大于或等于1.4μm，位置点X1和位置点X2完全重合或完全不重合。本发明实施例提供的金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，通过建立载体箔第一表面的表面电阻和纵向粗糙度的函数关系式，便于获得拥有理想范围表面电阻的载体箔，有效提升了金属箔的品质。
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