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公开(公告)号：CN118866489A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411210198.6
申请日：2024-08-30
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种薄膜电阻及电路板。其中，薄膜电阻包括：层叠设置的第一导电层和第一电阻层；所述第一导电层与所述第一电阻层接触的面为粗化表面，通过限定第一导电层的晶体粒径和第一电阻层的粗糙度，使薄膜电阻具有较为稳定的电阻特性，可以适应于高频线路板中，产生较小的寄生电容、寄生电感和寄生电阻，具有较高的自振频率响应，抑制薄膜电阻在高频电路中的阻值漂移。
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公开(公告)号：CN118741997A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411041859.7
申请日：2024-07-31
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种电磁屏蔽罩及电路板。电磁屏蔽罩包括：第一屏蔽层和第一连接层；所述第一连接层设置于所述第一屏蔽层的一侧，所述第一连接层用于将所述第一屏蔽层固定设置于线路板表面；所述第一屏蔽层通过所述第一连接层与线路板的地层电连接，和/或，所述第一屏蔽层邻近所述第一连接层的表面设置有第一凸起，所述第一凸起穿过所述第一连接层与线路板的地层电连接；所述电磁屏蔽罩的接地电阻R与所述第一屏蔽层的厚度D1满足如下关系式：R＝A*D12‑B*D1+C，其中，A的范围为0.04‑0.2，B的范围为12‑37，C的范围为258‑1232。本发明实施例可以提高电磁屏蔽罩的电磁屏蔽性能。
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公开(公告)号：CN118647133A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410821009.2
申请日：2024-06-24
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板。所述复合金属箔包括：功能层；基底层，所述基底层的相对两侧分别为第一侧面与第二侧面，所述第二侧面与所述功能层连接，且所述第一侧面的平均晶粒尺寸小于所述第二侧面的平均晶粒尺寸。本发明能够改善毛边现象。
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公开(公告)号：CN118647132A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410811106.3
申请日：2024-06-21
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、电子元器件及电路板。复合金属箔包括：第一功能层；温度从25℃上升到150℃的过程中，所述第一功能层的电阻的变化率大于0，且小于60％；和/或，温度从150℃下降到25℃的过程中，所述第一功能层的电阻的变化率大于0，且小于60％。本发明实施例可以用于精细线路板中，实现对细小电子元器件的温度监控。
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公开(公告)号：CN117395977B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311553601.0
申请日：2023-11-20
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其应用。一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层，所述电磁屏蔽膜覆盖于线路板后，满足如下公式(1)：R＝A×φ+B×d+C(1)；R为覆盖了电磁屏蔽膜的线路板的接地电阻，mΩ，φ为电磁屏蔽膜的耐接地窗孔径，mm，d为电磁屏蔽膜的耐台阶高度，μm，‑210≤A≤95，‑2≤B≤45，‑154≤C≤350。本发明通过大量的实验发现，电磁屏蔽膜覆盖于线路板上的接地电阻与耐台阶高度、耐接地窗孔径呈正相关，满足上述函数关系的电磁膜屏蔽效果表现良好。
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公开(公告)号：CN116722150B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310805427.8
申请日：2023-07-03
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01M4/80 , H01M4/66 , H01M10/0525
摘要： 本发明提供了一种复合箔材及其应用，所述复合箔材包括基底层以及基底层至少一侧表面的导电层，所述复合箔材设置有孔结构，孔的孔径与孔深的比值为1/200≤D/H≤110，其中，D为孔径，H为孔深；本发明所述复合箔材通过具备特定径深比孔结构的设置，减轻了箔材的重量，提高了能量密度，且还提升了箔材的延伸率和剥离力，延伸率的提高，避免了应力集中，提升了电池安全性能；同时，孔结构的设置降低了锂枝晶刺穿隔膜的风险，从而进一步提升了电池的安全性能。
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公开(公告)号：CN116612951B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202310772748.2
申请日：2023-06-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种薄膜电阻和电路板，薄膜电阻包括：基底层和第一电阻层；第一电阻层层叠在基底层的至少一个表面；基底层在靠近第一电阻层的一侧设置有凸起结构；凸起结构的底部最大平面宽度X满足0.1μm≤X≤50μm，其中，凸起结构的底部最大平面宽度是指凸起结构的底部宽度水平距离的最大值，凸起结构的底部宽度是指凸起结构一侧边沿的相邻位置的最低处与该凸起结构另一侧边沿的相邻位置的最低处之间的水平距离。本申请通过对凸起结构的底部最大平面宽度的限定，提高了第一电阻层方阻的均匀性和电阻稳定性。
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公开(公告)号：CN116685051B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202310809510.2
申请日：2023-07-03
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明公开了金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，载体箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度小于所述第二表面的粗糙度；所述第一表面上的任一位置点X1的表面电阻Rs和所述第一表面上的任一位置点X2的纵向粗糙度Rzm满足Rs＝0.3132×(Rzm)2－0.612×Rzm+1.1052其中，Rs为X1的表面电阻，Rzm为X2的纵向粗糙度，Rzm大于或等于1.4μm，位置点X1和位置点X2完全重合或完全不重合。本发明实施例提供的金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，通过建立载体箔第一表面的表面电阻和纵向粗糙度的函数关系式，便于获得拥有理想范围表面电阻的载体箔，有效提升了金属箔的品质。
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公开(公告)号：CN117320262A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311551106.6
申请日：2023-11-20
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明涉及电磁屏蔽技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板。本发明的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和保护层，所述保护层设置在屏蔽层的一侧表面；在预设压力下，采用摩擦件在预设速度下对所述保护层摩擦预设次数，得到所述保护层的最大磨损深度为0μm～12μm；所述预设压力为200g～500g，所述预设速度为20次/min～40次/min，所述预设次数为800次～1500次。由此可见，本发明的电磁屏蔽膜具有较好的耐磨性能，能够保证电磁屏蔽膜的屏蔽性能和使用品质。
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公开(公告)号：CN116423943A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310334145.4
申请日：2023-03-30
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明公开了一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。所述金属箔的承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，所述第一表面的水滴角Y处于110°～130°之间，且所述第一表面上m个位置点的水滴角的方差S≤11，其中，m≥3。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的承载体外侧表面的粗糙度和亲水性，保证所述承载体外侧表面具有良好且均匀的疏水性，更有效地起到承载和保护金属箔的作用，从而提高了金属箔的质量。
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