本发明提供了一种锡或锡合金包覆的铜粉的制备方法及低温导电浆料，其中，所述方法包括如下步骤：S10、对铜粉表面进行预处理，以去除铜粉表面氧化物及杂质；S20、将经预处理的铜粉置于电镀液中，电镀液含有有机膦化合物添加剂；以锡金属或锡合金为阳极，以铜粉为阴极，对铜粉进行电镀，电镀过程中，使铜粉处于分散状态；S30、电镀完成后，经过滤、洗涤、干燥，得到锡或锡合金包覆的铜粉。本发明通过有机膦化合物的添加大大改善了铜粉表面生成的锡或锡合金包覆层的致密性，进而使得制备的锡包铜粉或锡合金包覆的铜粉具有更好的抗氧化性的优势。