发明公开
- 专利标题: 一种劈刀表面粗化方法、劈刀
-
申请号: CN202310377009.3申请日: 2023-04-11
-
公开(公告)号: CN116441733A公开(公告)日: 2023-07-18
- 发明人: 张俊堂 , 庞吉宏
- 申请人: 苏州芯合半导体材料有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市太仓市城厢镇良辅路6号
- 专利权人: 苏州芯合半导体材料有限公司
- 当前专利权人: 苏州芯合半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市太仓市城厢镇良辅路6号
- 代理机构: 苏州瞪羚知识产权代理事务所
- 代理商 张宇
- 主分类号: B23K26/352
- IPC分类号: B23K26/352 ; B23K26/60 ; B23P15/00 ; B23K37/00 ; H01L21/60
摘要:
本发明公开了一种劈刀表面粗化方法、劈刀,所述方法包括:对劈刀表面进行预处理,后采用设定激光对所述劈刀表面进行粗化处理;对粗化处理后的所述劈刀进行热处理,得到设定表面粗糙度的劈刀。本发明通过激光对劈刀表面进行粗化处理,从而增强劈刀的表面粗糙度,在引线键合过程中,使得劈刀表面更耐磨损,从而增强劈刀寿命,同时粗糙表面在二焊点的过程中更容易把引线抓牢固,不容易出现断线的状况,从而避免键合缺陷。本发明的方法得到的劈刀的寿命可以提升1.5~2倍以上。