发明公开
- 专利标题: 一种两阶段TSV智能热力协同优化方法
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申请号: CN202310460231.X申请日: 2023-04-26
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公开(公告)号: CN116484686A公开(公告)日: 2023-07-25
- 发明人: 单光宝 , 张艺潇 , 李国良 , 郑彦文 , 杨子锋 , 杨银堂
- 申请人: 西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区西永微电园研发楼3期1号楼1单元
- 专利权人: 西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院
- 当前专利权人: 西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区西永微电园研发楼3期1号楼1单元
- 代理机构: 西安研实知识产权代理事务所
- 代理商 罗磊
- 主分类号: G06F30/23
- IPC分类号: G06F30/23
摘要:
本申请涉及集成电路领域,具体提供了一种两阶段TSV智能热力协同优化方法,该方法包括如下步骤:S1,构建模型,并确定最佳网格尺寸;S2,粗网格低精度快速优化;S3,细网格高精度精确优化;S4,最优参数的输出和验证。本发明提出一种两阶段TSV智能热力协同优化方法。本发明与传统的方法相比,减少了获取数据集的时间,然后使预优化区域中的数据量增多,使最终优化的结果更加精确。具体地,第一阶段是对TSV峰值温度粗网格,低精度的快速搜索,第二阶段对TSV峰值温度细网格、高精度的准确搜索,该方法可以减少获取神经网络训练数据的时间,同时增加了在预优化区域内采样点数量,提升了在预优化区域神经网络的精度,因此,优化时间较短,效率较高。