公开(公告)号：CN116470254A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310460568.0

申请日：2023-04-26

申请人： 西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院

发明人： 单光宝 ,  张启龙 ,  王宇轩 ,  李国良 ,  郑彦文 ,  杨银堂

IPC分类号： H01P1/203 ,  H01P11/00 ,  G06F30/367

摘要： 本申请涉及滤波领域，具体提供了一种基于TSV阵列的滤波器及其TSV阵列的设计方法。基于TSV阵列的滤波器包括块体硅，块体硅相对侧面固定设置有第一结构层，第一结构层远离块体硅一侧固定设置有第二结构层，块体硅内部设置有多个TSV，TSV贯穿块体硅，贯穿方向与第一结构层所在平面垂直，第一结构层和第二结构层内部固定设置有连接结构，连接结构连接TSV。本发明滤波器不是通过增大面积降低实现截止频率的降低，而是通过设置TSV实现的，TSV充分利用了平面垂直方向上的空间，实现了三维方向上的设计；本申请通过改变TSV的阵列结构、尺寸等改变截止频率，因此不需要大幅度增加面积实现截止频率的降低。本申请还提供了一种根据截止频率需求设计TSV阵列的方法。

公开(公告)号：CN116484686A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310460231.X

申请日：2023-04-26

申请人： 西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院

发明人： 单光宝 ,  张艺潇 ,  李国良 ,  郑彦文 ,  杨子锋 ,  杨银堂

IPC分类号： G06F30/23

摘要： 本申请涉及集成电路领域，具体提供了一种两阶段TSV智能热力协同优化方法，该方法包括如下步骤：S1，构建模型，并确定最佳网格尺寸；S2，粗网格低精度快速优化；S3，细网格高精度精确优化；S4，最优参数的输出和验证。本发明提出一种两阶段TSV智能热力协同优化方法。本发明与传统的方法相比，减少了获取数据集的时间，然后使预优化区域中的数据量增多，使最终优化的结果更加精确。具体地，第一阶段是对TSV峰值温度粗网格，低精度的快速搜索，第二阶段对TSV峰值温度细网格、高精度的准确搜索，该方法可以减少获取神经网络训练数据的时间，同时增加了在预优化区域内采样点数量，提升了在预优化区域神经网络的精度，因此，优化时间较短，效率较高。