发明授权
- 专利标题: 焊接装置
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申请号: CN202180075797.X申请日: 2021-06-14
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公开(公告)号: CN116547098B公开(公告)日: 2024-09-06
- 发明人: 齐藤雄太
- 申请人: 千住金属工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人: 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 欧阳柳青
- 国际申请: PCT/JP2021/022533 2021.06.14
- 国际公布: WO2022/102156 JA 2022.05.19
- 进入国家日期: 2023-05-10
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34 ; B23K3/00 ; B23K1/008
摘要:
焊接装置具备冷却区域、上方及下方通气口、外部通路、送风单元、热交换器、一对旁通通路、以及通气板。上方及下方通气口分别在冷却区域中设置于搬运基板的一对轨道的上方及下方。外部通路将上方和下方通气口在冷却区域的外部连接。送风单元使外部通路内的气体依次流过上方通气口、冷却区域以及下方通气口而返回外部通路。热交换器设置于在冷却区域中与下方通气口相连的下方开口部,对通过下方开口部的气体进行冷却。一对旁通通路将一对轨道的上方的气体绕过一对轨道的位置而分别输送至下方开口部。通气板设置于在一对旁通通路之间形成的空间。通气板具有将一对轨道的下方的气体向下方开口部输送的缝隙。
公开/授权文献
- CN116547098A 焊接装置 公开/授权日:2023-08-04