发明公开
CN116676575A 一种靶材的修复方法
审中-公开
- 专利标题: 一种靶材的修复方法
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申请号: CN202310799763.6申请日: 2023-07-03
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公开(公告)号: CN116676575A公开(公告)日: 2023-09-01
- 发明人: 鄢展圣 , 蔡小勇 , 林志河 , 苏百樱 , 戴品强 , 洪春福
- 申请人: 福建阿石创新材料股份有限公司 , 福建理工大学
- 申请人地址: 福建省福州市长乐区航城街道琴江村太平里169号;
- 专利权人: 福建阿石创新材料股份有限公司,福建理工大学
- 当前专利权人: 福建阿石创新材料股份有限公司,福建理工大学
- 当前专利权人地址: 福建省福州市长乐区航城街道琴江村太平里169号;
- 代理机构: 北京高沃律师事务所
- 代理商 王雪
- 主分类号: C23C14/34
- IPC分类号: C23C14/34 ; C22C5/06 ; C22C1/02 ; C22F1/14
摘要:
本发明提供了一种靶材的修复方法,包括如下步骤:在待修复靶材的修复区的沟槽内浇铸与靶材成分相同的合金熔体,得到一次修复靶材;对所述一次修复靶材的修复区进行摩擦处理,得到摩擦处理的靶材;对所述摩擦处理的靶材进行去应力退火处理,得到修复的靶材。本发明采用浇铸法,利用与待修复靶材成分相同的合金熔体进行修复,能够保证修复区与原靶材的界面为焊接态的冶金结合,不会出现脱层等现象,能够实现废弃靶材的反复使用,大幅度提高了靶材的利用率;为了消除浇铸修复区的缺陷,细化其晶粒,对修复区进行摩擦处理,并随后进行去应力退火,有效解决了靶材修复区晶粒粗大的问题,保证了溅射靶材的均匀性。
IPC分类: