发明公开
- 专利标题: 一种贴片片式薄膜电阻网络及其制造方法
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申请号: CN202310535233.0申请日: 2023-05-12
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公开(公告)号: CN116705442A公开(公告)日: 2023-09-05
- 发明人: 徐建建 , 郁秋君 , 李福喜 , 黄明怀
- 申请人: 贝迪斯电子有限公司
- 申请人地址: 安徽省蚌埠市兴中路818号
- 专利权人: 贝迪斯电子有限公司
- 当前专利权人: 贝迪斯电子有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省蚌埠市兴中路818号
- 代理机构: 合肥正则元起专利代理事务所
- 代理商 杨润
- 主分类号: H01C7/00
- IPC分类号: H01C7/00 ; H01C1/148 ; H01C1/032 ; H01C17/12 ; H01C17/28 ; H01C17/02 ; H01C17/242 ; H01C17/00
摘要:
本发明公开了一种贴片片式薄膜电阻网络及其制造方法,包括陶瓷基片,陶瓷基片正面设置电阻膜层,电阻膜层由激光划线切割成若干规则排列的电阻个体,每个电阻个体正面上都设置有两个相对布设的正面阻挡膜层,每个正面阻挡膜层上都均匀间隔设置四个正面电极:每个电阻个体背面上都设置有两个相对布设的背面阻挡膜层,每个背面阻挡膜层上都均匀间隔设置四个背面电极,每个背面电极与对应正面电极之间连接有侧面电极;电阻膜层上还设置有钝化层,钝化层上印刷有封装保护层。上述贴片片式薄膜电阻网络绝对精度可以达到±0.05%,跟踪精度达到±0.02%,绝对温度系数为±5×10‑6/K,跟踪温度系数±2×10‑6/K,内部可以做到4*0603,整体尺寸为1.5*3.3mm,封装尺寸大幅度缩小。
公开/授权文献
- CN116705442B 一种贴片片式薄膜电阻网络及其制造方法 公开/授权日:2024-03-19