公开(公告)号：CN105185496B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201510582513.2

申请日：2015-09-15

申请人： 贝迪斯电子有限公司

发明人： 李福喜 ,  黄明怀 ,  徐建建 ,  陈立俊 ,  刘振怀

IPC分类号： H01C17/00

摘要： 本发明公开一种对无引线电阻实施过载的夹具，其特征在于：包括底板，在底板的上侧设有一组相互平行的凹槽，在每个凹槽内均配合连接两个相互平行放置的铜片裂条,其中一个铜片裂条的一端伸出所述底板的一侧，另一个铜片裂条的相反端伸出底板的相对侧，在底板两侧分别通过一个铜条将每个所述铜片裂条伸出端串联配合固定，在每两个相互平行的所述铜片裂条之间配合连接一个绝缘填充挡条，每个所述凹槽内的一组铜片裂条及其之间的填充挡条的上部均设有若干装夹槽，在每个装夹槽内均配合装夹一只无引线电阻。本发明的优点：本发明轻巧灵便，上下料方便，操作人员容易掌握，省时省力，适合大批量生产，提高了工作效率和产品的加工质量。

公开(公告)号：CN116705442A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310535233.0

申请日：2023-05-12

申请人： 贝迪斯电子有限公司

发明人： 徐建建 ,  郁秋君 ,  李福喜 ,  黄明怀

IPC分类号： H01C7/00 ,  H01C1/148 ,  H01C1/032 ,  H01C17/12 ,  H01C17/28 ,  H01C17/02 ,  H01C17/242 ,  H01C17/00

摘要： 本发明公开了一种贴片片式薄膜电阻网络及其制造方法，包括陶瓷基片，陶瓷基片正面设置电阻膜层，电阻膜层由激光划线切割成若干规则排列的电阻个体，每个电阻个体正面上都设置有两个相对布设的正面阻挡膜层，每个正面阻挡膜层上都均匀间隔设置四个正面电极:每个电阻个体背面上都设置有两个相对布设的背面阻挡膜层，每个背面阻挡膜层上都均匀间隔设置四个背面电极，每个背面电极与对应正面电极之间连接有侧面电极；电阻膜层上还设置有钝化层，钝化层上印刷有封装保护层。上述贴片片式薄膜电阻网络绝对精度可以达到±0.05％，跟踪精度达到±0.02％，绝对温度系数为±5×10‑6/K，跟踪温度系数±2×10‑6/K，内部可以做到4*0603，整体尺寸为1.5*3.3mm，封装尺寸大幅度缩小。

公开(公告)号：CN112038026A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN202010875771.0

申请日：2020-08-27

申请人： 贝迪斯电子有限公司

发明人： 徐建建 ,  李福喜 ,  黄明怀 ,  李精喆

IPC分类号： H01C7/00 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C17/00 ,  H01C17/12 ,  H01C17/23 ,  H01C17/232 ,  H01C17/28 ,  H01C17/30

摘要： 本发明属于片式薄膜电阻技术领域，具体涉及一种片式薄膜电阻网络，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面溅镀有电阻膜层，电阻膜层由激光划线切割成若干电阻个体，每个电阻个体表面设有两个正面电极，所述正面电极由下到上包括阻挡层、电极底层和电极表层，所述电阻个体表面位于正面电极之间的部分设有钝化层。本发明相比现有技术具有以下优点：通过溅射钨钛膜层作为阻挡层，能够保护作为正面电极的稳定性，杜绝硫化现象；加工过程条件可控，所得片式薄膜电阻网络的电阻个体的绝对精度达到±0.05%，且对温度系数达到±5×10-6/K，相对温度系数达到±2×10-6/K，相对精度达到±0.02%。

公开(公告)号：CN106370959A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610942809.5

申请日：2016-10-26

申请人： 贝迪斯电子有限公司

发明人： 李福喜 ,  黄明怀 ,  徐建建 ,  李贵通

IPC分类号： G01R31/00

CPC分类号： G01R31/003

摘要： 本发明涉及一种自动老练机，包括连接老练装置（2）的机箱（1），在机箱上通过支撑杆（4）连接第一固定座（5），第一固定座上通过第一电机6）连接第一转盘（7），在第一转盘的外侧设有排料槽（8），在排料槽外侧设有第一挡板（9），排料槽通过第一排料管（3）连接老练装置，机箱（1）内设有通过第二排料管（32）连接老练装置的接料盒（19），还包括电连接老炼装置的电压控制箱17）和分选仪（16）。本发明的优点：本装置使用方便，老练快速，能够适用于多种型号的电阻器老练使用，生产效率高，省工省时，在使用时不受时间和地点的限制，能够及时剔除存在质量隐患的产品，使得出厂后的电阻器质量稳定。

公开(公告)号：CN109243744A

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201811099472.1

申请日：2018-09-20

申请人： 贝迪斯电子有限公司

发明人： 徐建建 ,  李福喜 ,  黄明怀 ,  郁秋君

IPC分类号： H01C17/14 ,  H01C17/16 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90

摘要： 本发明公开一种零欧姆柱状电阻的制备方法，包括以下步骤：S1、采用化学镀镍工艺，在陶瓷基体表面镀制内电阻层，使内电阻层阻值小于1Ω；S2、在陶瓷基体两端压接帽盖；S3、采用电镀镍工艺，在内电阻层表面镀制外电阻层，外电阻层与内电阻层共同构成零欧姆柱状电阻的电阻膜，使电阻膜的阻值小于0.05Ω；S4、在外电阻层表面涂覆绝缘层；S5、在帽盖表面电镀锡层，得到所述零欧姆柱状电阻；本发明结合化学镀镍工艺与电镀镍工艺，可以快速使镍层厚度增加，使得外电阻层与内电阻层共同构成的电阻膜阻值最低可以做到0.01～0.03Ω，可以完全满足零欧姆电阻测试小于0.05Ω的要求，且工艺简单，成本低廉。

公开(公告)号：CN104559661A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410831134.8

申请日：2014-12-29

申请人： 贝迪斯电子有限公司

发明人： 李福禧 ,  黄明怀 ,  徐建建 ,  张乐 ,  陈立俊

IPC分类号： C09D163/00 ,  C09D7/12

CPC分类号： C09D163/00 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/005 ,  C09D7/61 ,  C09D7/69

摘要： 本发明公开一种用于金属膜电阻器包封层的涂料，由以下原料组成：按重量份数比计，环氧树脂67-72份，固化剂23份，纳米氧化铝5-10份，所述纳米氧化铝的平均粒径为1～5微米；本发明通过在现有包封材料环氧树脂中填充无机高导热填料纳米氧化铝，氧化铝的导热系数高达28～30W/(m·K)，使得包封层的散热能力得到了巨大提高，从而在体积大小不变的情况下可以将金属膜电阻器的功率提高80-100%，同时由于纳米粒子具有纳米尺寸效应，巨大的表面积和较强的界面作用，与环氧树脂按一定比例融合后，增强了包封层的弯曲强度、耐冲击性和热稳定性，从而提高产品的使用寿命。

公开(公告)号：CN116705442B

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202310535233.0

申请日：2023-05-12

申请人： 贝迪斯电子有限公司

发明人： 徐建建 ,  郁秋君 ,  李福喜 ,  黄明怀

IPC分类号： H01C7/00 ,  H01C1/148 ,  H01C1/032 ,  H01C17/12 ,  H01C17/28 ,  H01C17/02 ,  H01C17/242 ,  H01C17/00

摘要： 本发明公开了一种贴片片式薄膜电阻网络及其制造方法，包括陶瓷基片，陶瓷基片正面设置电阻膜层，电阻膜层由激光划线切割成若干规则排列的电阻个体，每个电阻个体正面上都设置有两个相对布设的正面阻挡膜层，每个正面阻挡膜层上都均匀间隔设置四个正面电极:每个电阻个体背面上都设置有两个相对布设的背面阻挡膜层，每个背面阻挡膜层上都均匀间隔设置四个背面电极，每个背面电极与对应正面电极之间连接有侧面电极；电阻膜层上还设置有钝化层，钝化层上印刷有封装保护层。上述贴片片式薄膜电阻网络绝对精度可以达到±0.05％，跟踪精度达到±0.02％，绝对温度系数为±5×10‑6/K，跟踪温度系数±2×10‑6/K，内部可以做到4*0603，整体尺寸为1.5*3.3mm，封装尺寸大幅度缩小。

公开(公告)号：CN114823020A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210566376.3

申请日：2022-05-23

申请人： 贝迪斯电子有限公司

发明人： 陈勇 ,  徐建建 ,  李福喜 ,  黄明怀

IPC分类号： H01C17/12 ,  H01C17/08 ,  H01C7/00

摘要： 本发明公开了一种抗浪涌片式电阻器及其制造方法，首先在陶瓷基板的上表面按照不同型号电阻对应的尺寸进行激光划线，再在陶瓷基板的上表面和下表面均通过溅射镀膜方式按照从内到外的顺序依次镀出电阻层、阻挡层和电极层；按照不同型号电阻设计出对应规格的掩膜板，并通过光刻的方式在电阻层和电极层上形成电阻和电极图形；通过电子束蒸发镀膜工艺，在电阻层和电极层的表面镀覆二氧化硅保护层；本发明将传统的片式薄膜电阻器的单面电阻膜层改为双面电阻膜层，电流通过时在上下两个电阻层通过，等同于并联电路，通过整片电阻器的电流被分配到两个电阻层通过，减小了单个电阻层通过的电流，从而提高了片式薄膜电阻器的抗浪涌能力。

公开(公告)号：CN107910149A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201711136393.9

申请日：2017-11-16

申请人： 贝迪斯电子有限公司

发明人： 李福喜 ,  黄明怀 ,  徐建建 ,  陈立俊

IPC分类号： H01C17/28

CPC分类号： H01C17/288

摘要： 本发明涉及一种片式电阻溅射侧电极装置，包括托架（1），在托架（1）的一侧设有开口（2），在开口（2）处配合连接压紧组件（3）；压紧组件（3）包括压板（4），在压板（4）的一侧设有第一卡板（5），在压板（4）的另一侧设有第二卡板（6），在压板（4）上还固定连接弹簧（7）。本发明的优点：本装置通过本装置将零散的片式电阻成批量的放在一起进行侧电极的溅射加工，它的结构简单，便于组合，价格低廉，易于操作，省时省力，能够在现有的圆滚式溅射机上对片式电阻的侧电极进行溅射。

公开(公告)号：CN105336461A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510806512.1

申请日：2015-11-21

申请人： 贝迪斯电子有限公司

发明人： 李福喜 ,  黄明怀 ,  徐建建 ,  陈立俊

IPC分类号： H01C17/00 ,  H01C17/28

摘要： 本发明公开一种抗硫化片式厚膜电阻的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在陶瓷基片的正面印刷电阻层并烧结，（2）正面掩膜后溅射纯镍正电极，（3）水洗去膜，（4）背面掩膜后溅射纯镍背电极，（5）水洗去膜，（6）镭射，（7）印刷包封层，（8）裂条，（9）溅射纯镍侧电极，（10）碎片，（11）电镀锡层；本发明采用纯镍通过真空溅射制作正、背电极，使得片式厚膜电阻的电极中不含有银成分，彻底解决硫化对片式厚膜电阻的影响，避免了阻值变大或开路的现象，保证了片式厚膜电阻的稳定性。