发明授权
- 专利标题: 一种复合箔材及其应用
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申请号: CN202310805427.8申请日: 2023-07-03
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公开(公告)号: CN116722150B公开(公告)日: 2024-03-01
- 发明人: 张美娟 , 苏陟 , 周街胜
- 申请人: 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市黄埔区东枝路28号
- 专利权人: 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- 当前专利权人: 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市黄埔区东枝路28号
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 刘二艳
- 主分类号: H01M4/80
- IPC分类号: H01M4/80 ; H01M4/66 ; H01M10/0525
摘要:
本发明提供了一种复合箔材及其应用,所述复合箔材包括基底层以及基底层至少一侧表面的导电层,所述复合箔材设置有孔结构,孔的孔径与孔深的比值为1/200≤D/H≤110,其中,D为孔径,H为孔深;本发明所述复合箔材通过具备特定径深比孔结构的设置,减轻了箔材的重量,提高了能量密度,且还提升了箔材的延伸率和剥离力,延伸率的提高,避免了应力集中,提升了电池安全性能;同时,孔结构的设置降低了锂枝晶刺穿隔膜的风险,从而进一步提升了电池的安全性能。
公开/授权文献
- CN116722150A 一种复合箔材及其应用 公开/授权日:2023-09-08