发明公开
- 专利标题: 一种热流道板结构及其加工方法
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申请号: CN202310783023.3申请日: 2023-06-28
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公开(公告)号: CN116787702A公开(公告)日: 2023-09-22
- 发明人: 谢国基 , 姜晓平 , 董书生 , 罗国泉 , 韦显合 , 卢佳 , 杨建茁
- 申请人: 广东星联精密机械有限公司
- 申请人地址: 广东省佛山市南海区桂城街道长江路18号
- 专利权人: 广东星联精密机械有限公司
- 当前专利权人: 广东星联精密机械有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市南海区桂城街道长江路18号
- 代理机构: 佛山市汇邦智臣知识产权代理事务所
- 代理商 刘丹
- 主分类号: B29C45/27
- IPC分类号: B29C45/27 ; B29C33/38
摘要:
一种热流道板结构及其加工方法,包括热流道板本体,所述热流道板本体内设有用于供熔料进入的进料孔和多个用于供熔料流出的第一出料孔;还包括设于所述热流道本体内的第一熔料通道组,所述第一熔料通道组包括对应所述第一出料孔数量的第一熔料通道,任一所述第一熔料通道至少存在合流相交的另一所述第一熔料通道;通过使任一能够使第一熔料通道均至少与一条第一熔料通道相交合流,使分流到各条第一熔料通道的熔料,会在第一熔料通道的相交合流处进行合流,然后再分流到相应第一出料孔,在合流时能够使分流的熔料再次混合,起到一定的混料作用,使熔料混合更均匀,提高产品成型的品质。