本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法，采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板，而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合，安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连；高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加剂为原料按比例混合，形成无自主流动性的粉状物质，将其填入功率模块腔体中，并装上有凸起结构的上冷板，放入真空腔并盖上顶盖，抽真空的同时向下额外施压使填料相互挤压变形填隙，最终填满整个腔体，打开气阀恢复正常压力后撤去外部装置并加热固化即可完成。本发明提供的方法可以制备具有双面散热功能的功率模块，具有工艺简单、成本较低、良品率高、可靠性高的特点。