Invention Grant
- Patent Title: 半导体器件原位微区电流分布检测方法及系统
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Application No.: CN202311178015.2Application Date: 2023-09-13
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Publication No.: CN116930594BPublication Date: 2023-12-15
- Inventor: 宋斌斌 , 陈燕宁 , 刘芳 , 高杰 , 王凯 , 赵扬 , 朱亚星 , 黄保成 , 孟庆萌 , 常泽洲
- Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网山西省电力公司 , 国网山西省电力公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国网山西省电力公司,国网山西省电力公司电力科学研究院,国家电网有限公司
- Current Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国网山西省电力公司,国网山西省电力公司电力科学研究院,国家电网有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- Agency: 北京润平知识产权代理有限公司
- Agent 封瑛
- Main IPC: G01R19/00
- IPC: G01R19/00 ; G06F30/38

Abstract:
本发明提供一种半导体器件原位微区电流分布检测方法及系统,属于半导体器件检测领域,该方法包括:搭建NV色心检测平台;对半导体器件检测样品施加电流,使其导通;利用NV色心检测平台检测半导体器件检测样品正面的磁场强度;利用傅里叶变换、毕奥‑萨伐尔定律、电流密度连续性方程和半导体器件检测样品正面的磁场强度计算半导体器件检测样品正面的原位微区电流密度,以确定半导体器件原位微区电流分布。通过本发明提供的方法,能够探测半导体器件的磁场信号,从而反演获得半导体器件内部微区电流信息,实现半导体器件原位微区电流分布检测,获得半导体器件中载流子实际的输运过程,指导半导体器件设计。
Public/Granted literature
- CN116930594A 半导体器件原位微区电流分布检测方法及系统 Public/Granted day:2023-10-24
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