本发明公开了一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括：形成印刷电路板，第一待镀金焊盘的面积小于第二待镀金焊盘的面积，第一待镀金焊盘通过第一连线与导线电连接，辅助待镀金焊盘通过第二连线与导线电连接，每一第一待镀金焊盘对应一辅助待镀金焊盘，第一连线与第二连线的长度相同，且连接在导线的同一点；在印刷电路板上形成干膜层；干膜层覆盖印刷电路板除多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘之外的其他区域；对印刷电路板中多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘进行镀金；去除干膜层。本发明可以降低第一待镀金焊盘和第二待镀金焊盘的镀金厚度差距，提高电路板的可靠性。