公开(公告)号：CN117042332A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311059158.1

申请日：2023-08-21

申请人： 广州广合科技股份有限公司

发明人： 杨卫峰 ,  肖候春 ,  黎钦源

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

摘要： 本发明公开了一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括：形成印刷电路板，第一待镀金焊盘的面积小于第二待镀金焊盘的面积，第一待镀金焊盘通过第一连线与导线电连接，辅助待镀金焊盘通过第二连线与导线电连接，每一第一待镀金焊盘对应一辅助待镀金焊盘，第一连线与第二连线的长度相同，且连接在导线的同一点；在印刷电路板上形成干膜层；干膜层覆盖印刷电路板除多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘之外的其他区域；对印刷电路板中多个第一待镀金焊盘、多个第二待镀金焊盘和多个辅助待镀金焊盘进行镀金；去除干膜层。本发明可以降低第一待镀金焊盘和第二待镀金焊盘的镀金厚度差距，提高电路板的可靠性。

公开(公告)号：CN116133283A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202310283647.9

申请日：2023-03-21

申请人： 广州广合科技股份有限公司

发明人： 杨卫峰 ,  黎钦源 ,  彭镜辉 ,  肖候春

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02

摘要： 本发明实施例公开了一种高厚径比PCB的电镀加工方法及高厚径比PCB板，该高厚径比PCB的电镀加工方法包括：在多层板上进行钻孔，形成导通孔；首先采用直流电镀工艺，在导通孔中沉积形成第一孔内铜层；再次采用脉冲电镀工艺，在导通孔中的第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层。利用上述方法，直流电镀工艺可以提升导通孔的孔内电镀铜层的延展性、耐热性和结晶性，脉冲电镀工艺可以提升导通孔的孔内电镀铜层的均匀性和深镀能力，将直流电镀工艺和脉冲电镀工艺相结合，增大了高厚径比PCB的微小导通孔的孔内铜厚度及深镀能力，提高了高厚径比PCB的可靠性，改善了导通孔的孔内电镀铜层与高速材料的匹配效果，提升了电镀加工的工艺水平。

公开(公告)号：CN117082740A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202311048559.7

申请日：2023-08-18

申请人： 广州广合科技股份有限公司

发明人： 吴克威 ,  彭镜辉 ,  王嘉敏 ,  肖候春

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/02

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板线路的补偿方法、补偿装置及制作方法，补偿方法包括：根据印刷电路板线路的线距，确定密集区线路和空旷区线路；根据印刷电路板铜厚和线距确定第一初始蚀刻补偿量和第二初始蚀刻补偿量；并根据第一初始蚀刻补偿量和第二初始蚀刻补偿量对密集区线路和空旷区线路进行初始蚀刻补偿；根据密集区线路的线距确定第一蚀刻补偿量，根据空旷区线路的线距确定第二蚀刻补偿量；根据第一蚀刻补偿量对密集区线路中最边缘的线路进行第一次动态补偿；根据第二蚀刻补偿量和线距对密集区线路中最边缘的线路和所有的空旷区线路进行第二次动态补偿，确定所有的印刷电路板线路的线距和线宽。本发明可以提高线路制作效率和线路品质。