发明公开
CN117042340A 陶瓷覆铜板制作方法
审中-实审
- 专利标题: 陶瓷覆铜板制作方法
-
申请号: CN202311178140.3申请日: 2023-09-13
-
公开(公告)号: CN117042340A公开(公告)日: 2023-11-10
- 发明人: 李志翔 , 陈超 , 卿永金 , 黄桂锐 , 靳飞 , 蒲洪波 , 刘衍伟 , 徐孝龙 , 晏浩强 , 尚华 , 彭翔
- 申请人: 宜宾红星电子有限公司
- 申请人地址: 四川省宜宾市叙州区城北新区仁友路1号
- 专利权人: 宜宾红星电子有限公司
- 当前专利权人: 宜宾红星电子有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省宜宾市叙州区城北新区仁友路1号
- 代理机构: 成都虹桥专利事务所
- 代理商 刘扬
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46 ; H05K3/00 ; H05K3/04 ; H05K3/06
摘要:
本发明涉及多层陶瓷覆铜板领域,尤其是一种陶瓷覆铜板的图形雕刻处理方法,从而获得品质更优的陶瓷覆铜板制作方法,包括如下步骤:a、物料准备:陶瓷层与铜层之间通过钎焊层焊接成为一个整体;b、图形雕刻处理:加工槽底部与加工槽下方最接近的钎焊层之间设置有预留铜层,所述预留铜层底部为预留钎焊层;c、化学蚀刻保护处理:首先用感光干膜将最外层的铜层贴敷保护;d、预留铜层处理:利用化学铜蚀刻的方法将预留铜层加工处理掉,并得到裸露的预留钎焊层,加工完成以后,再将保护的感光干膜褪掉;e、预留钎焊层处理:利用化学蚀刻的方法将上述裸露的预留钎焊层蚀刻掉,并最终得到裸露陶瓷层。