本发明公开一种半导体封装结构及其封装方法，该结构包括：引线框架，包括芯片支架和引脚，所述芯片支架包括芯片支撑部和位于所述芯片支撑部周部的地线焊接部，所述芯片支撑部具有芯片接合面，所述地线焊接部具有地线接合面，所述芯片接合面和所述地线接合面位于所述引线框架的同一侧，所述芯片接合面相对所述地线接合面下沉，且所述芯片支撑部和所述地线焊接部的厚度相同；芯片和结合材，所述芯片通过所述结合材粘接于所述芯片接合面上，且所述结合材远离所述芯片接合面的一面不高于所述地线接合面。通过本方案减少了虚焊、焊接强度不足等焊接不良现象，提高了产品良率，还保证了芯片支撑部材料厚度不变，进而保持了产品的热电性能。