本发明涉及贴片式分立器件封装领域，具体是涉及基于空洞率自反馈调节的贴片式分立器件封装设备，包括供下片载体移动的运输平台和供固晶摆放的放置平台，放置平台处设有机械臂，机械臂的工作端设有吸板，运输平台的下半部固定套设有一个固定套框，固定套框上设有移位调节机构，移位调节机构设有活动套框，活动套框的内壁四周均设有一个推板，固定套框上设有顶升组件，活动套框的四周分别设有一个内推组件，本发明通过活动套框顺着运输平台上移，并随着活动套框四周的推板对下片载体的推动，促使下片载体移动至运输平台的中心，保证下片载体与固晶对位准确，提高了贴装效率。本发明还涉及基于空洞率自反馈调节的贴片式分立器件封装工艺。