发明公开
- 专利标题: 芯片测试电路及芯片测试系统
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申请号: CN202311267046.5申请日: 2023-09-27
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公开(公告)号: CN117214668A公开(公告)日: 2023-12-12
- 发明人: 胡琦深 , 张学磊 , 杨旭浩 , 孙昕 , 孙云龙 , 温立国
- 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 金凤鸣
- 主分类号: G01R31/28
- IPC分类号: G01R31/28
摘要:
本发明公开了一种芯片测试电路及芯片测试系统,其中,芯片测试电路包括:第一测试单元,被配置为在采用第一连接方式与待测芯片相连的情况下,对待测芯片的开关引脚线路上的输出电压和输出电流进行检测;第二测试单元,被配置为与待测芯片相连的情况下,对待测芯片的输出电压和输出电流进行检测;处理单元,处理单元的输入端分别与第一测试单元的输出端和第二测试单元的输出端相连,处理单元被配置为根据待测芯片的输入电压和输入电流、开关引脚线路上的输出电压和输出电流、以及待测芯片的输出电压和输出电流对待测芯片的转化效率进行测试。该芯片测试电路保证了转换效率的准确性,并且不需要在待测芯片内增加测试模块,降低了设计、制造成本。