发明公开
- 专利标题: 一种腔体结构零件环形电子束焊接接头设计方法
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申请号: CN202311438750.2申请日: 2023-10-31
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公开(公告)号: CN117259948A公开(公告)日: 2023-12-22
- 发明人: 陈涛 , 朱石刚 , 康文军 , 王建涛 , 韦瑾 , 李林燊 , 徐亮 , 徐梦丹
- 申请人: 中国航发动力股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市未央区徐家湾
- 专利权人: 中国航发动力股份有限公司
- 当前专利权人: 中国航发动力股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市未央区徐家湾
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 房鑫
- 主分类号: B23K15/04
- IPC分类号: B23K15/04
摘要:
本发明提供了一种腔体结构零件环形电子束焊接接头设计方法,将零件的径向环焊缝的角度沿零件轴线方向顺时针倾斜预设角度,使焊接时束流距径向环焊缝一侧的零件铸件主体的法兰边的最近距离增加,焊接锁底也因焊缝倾斜厚度增加,可以保证焊接时零件不会被击伤且降低了穿透焊接锁底产生飞溅物的风险,在径向环焊缝处的盖板一侧设置有填料台,能够帮助在设备观察系统中快速找到焊缝位置,方便焊接;将零件的轴向环焊缝向零件铸件主体的一侧偏移预设距离,使焊缝由无焊接锁底端面焊缝变为带焊接锁底对接焊缝,盖板内壁增加凸台与铸件主体形成对接结构,保证能够进行非穿透焊接,防止在零件内腔产生焊接飞溅物。