发明公开
- 专利标题: 一种绝缘调控结构及其制造方法
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申请号: CN202311491470.8申请日: 2023-11-10
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公开(公告)号: CN117438382A公开(公告)日: 2024-01-23
- 发明人: 王亮 , 梁玉 , 周扬 , 李文源 , 赵志斌 , 李学宝 , 张朋 , 唐新灵 , 马慧远 , 陈巍
- 申请人: 北京智慧能源研究院 , 国网北京市电力公司
- 申请人地址: 北京市昌平区滨河大道18号
- 专利权人: 北京智慧能源研究院,国网北京市电力公司
- 当前专利权人: 北京智慧能源研究院,国网北京市电力公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区滨河大道18号
- 代理机构: 北京君有知识产权代理事务所
- 代理商 焦丽雅
- 主分类号: H01L23/29
- IPC分类号: H01L23/29 ; H01L23/14 ; H01L21/56 ; H01L21/50 ; H01L23/31
摘要:
一种绝缘调控结构及其制造方法,所述结构包括复合绝缘涂层、高压功率器件、覆铜陶瓷板、底板;所述复合绝缘涂层为多层结构;所述高压功率器件、覆铜陶瓷板、底板连接在一起,芯片电气连接通过引线键合、铜夹等工艺实现;所述覆铜陶瓷板为三明治结构,由上覆铜层、下覆铜层与中间陶瓷层连接制备。所述方法包括复合绝缘涂层的涂覆;实施外壳顶盖的安装与端子折弯工艺,完成器件制备。本发明优化封装结构电应力集中区域电场强度,提高器件绝缘特性,解决高压功率器件封装绝缘问题。