Invention Publication
- Patent Title: 一种高强度银碳化钨触头及其制备方法
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Application No.: CN202311462276.7Application Date: 2023-11-06
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Publication No.: CN117448613APublication Date: 2024-01-26
- Inventor: 孔欣 , 费家祥 , 郭仁杰 , 于秀清 , 杨坤明 , 万岱 , 宋林云 , 柏小平 , 魏庆红
- Applicant: 浙江福达合金材料科技有限公司
- Applicant Address: 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- Assignee: 浙江福达合金材料科技有限公司
- Current Assignee: 浙江福达合金材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- Agency: 温州名创知识产权代理有限公司
- Agent 朱海晓
- Main IPC: C22C1/05
- IPC: C22C1/05 ; B22F9/08 ; B22F1/145 ; B22F1/12 ; B22F1/054 ; B22F1/18 ; B22F3/10 ; C22C1/051 ; H01H11/04 ; H01H1/0237 ; H01H1/0233 ; B82Y40/00

Abstract:
本发明提供了一种高强度银碳化钨电触头材料及其制备方法。通过对添加物铁钴镍精炼雾化制成合金粉末,氧化改性,并形成特有的结构而显著提高银和碳化钨的润湿性,可降低溶解银与骨架钨的界面能,很好地克服了传统添加物单质金属铁粉、钴粉,导致熔渗后产品外观局部发黑,焊接面不平整,断面发黑内部孔洞缺陷多,产品结合强度差,分断试验电弧对动银点烧损比较大,导致试验失效;通过高速旋转回转使每个合金氧化物均等的挤压,冲击,剪切,分散效果好,使得添加物均匀包裹在碳化钨表面,建立起银和碳化钨的桥梁,更好地发挥添加物的作用;同时又将纳米银粉包裹在添加物表面,大大降低初压压坯成型难度,为制作高碳化钨材料打好了基础。
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