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公开(公告)号：CN117535547A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311462277.1
申请日：2023-11-06
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： C22C1/05 , B22F1/18 , B22F1/12 , B22F3/02 , B22F3/10 , B22F3/26 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0233
摘要： 本发明属于电触头材料制备领域，具体涉及一种高强高导银碳化钨镍石墨电接触材料及其制备方法，所述方法包括以下步骤：S1，采用还原性气体或惰性气体保护对镍包石墨粉进行预烧结，然后筛分；S2，将筛分后的镍包石墨粉与银粉、碳化钨粉一起混合；S3，对混合粉采用湿法制粒，然后经初压成型、预烧、熔渗，得到具有高强高导的银碳化钨镍石墨电接触材料。与传统的银碳化钨石墨材料相比，本发明解决了含石墨材料不能与银熔渗的问题，采用熔渗工艺使材料具有更高的强度和更好的导电性能，同时石墨粉的加入还保证了材料具有良好的抗熔焊性能。
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公开(公告)号：CN116190163A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211626428.8
申请日：2022-12-16
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： H01H69/02
摘要： 本发明提供一种熔断器用多层侧向复合带材的制备方法，具体为：将无氧铜真空熔炼浇注成带有N个方形槽的板材，然后将银块放入方形槽内，在保护气体下加热，然后挤压机热压；然后在保护气体下加热，凹凸辊开坯热轧，再铣掉上、下面，精轧至成品。方形槽结构可以使银层定位准确，最大限度节约贵金属，保证电路中出现异常电流时，切断电路保护设备；通过凹凸轧辊轧制复合，可以有效解决银铜之间界面产生裂纹，侧向结合强度差的问题，使得结合强度牢固可靠，侧向复合强度高，成材率高。且本方法制造的带材性能稳定，又可规模化生产。
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公开(公告)号：CN114182122A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111396143.5
申请日：2021-11-23
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高弥散度银钼电触头材料及其制备方法，通过包覆前期钼粉和添加物球磨预处理能够有效分散添加物，使添加物均匀生长在钼粉体表面，最大程度发挥添加物作用，有效地改善了熔体对骨架的浸润角，使浸润性能愈好。同时包覆粉高能破碎处理，能够有效去除包覆粉制备过程中内在的气孔、增加了粉体的松装密度，使初压压坯内作为渗入通道的孔隙尺寸分布均匀，互相连通，熔体能均匀渗入，达到完全致密、消除缺陷的效果。骨架熔渗后断面无孔洞、无聚集、无增强相颗粒裸露，银与钼形成良好结合，提高银钼材料的弥散性和致密性。
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公开(公告)号：CN116837242A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310374921.3
申请日：2023-04-10
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： C22C1/05 , B22F9/04 , B22F9/14 , B22F1/18 , B22F3/02 , C22C5/06 , C22C32/00 , B22F3/16 , B22F3/23 , H01H1/0233 , H01H11/04
摘要： 本发明公开了一种银碳化钨石墨触头材料的制备工艺，包括以下步骤：钨粉和石墨粉等离子球磨促进粉末的组织细化，合金化，活性活化，化合反应及加速原位气‑固相反应等，能极大的提高球磨效率，显著降低球磨污染，并形成独特的结构而显著提高材料的性能。加入化学包覆工艺制备的银包石墨粉等离子球磨，烧粉制成颗粒，压制成压坯并置于氨分解气氛保护的脱脂炉中脱除压坯成型剂，脱脂后的压坯在氢气气氛下碳化，将碳化后的压坯置于氨分解气氛保护的烧结炉中烧结复压复烧。本发明制备方法得到的银碳化钨石墨触头材料金相组织均匀性弥散性更高，组织气孔缺陷少，产品结合强度、抗折强度优于常规工艺。
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公开(公告)号：CN116497206A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310249734.2
申请日：2023-03-15
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种复合材料选择性热处理设备，包括放卷装置、工作辊、收卷装置、加热模块、前调压辊和后调压辊；所述复合材料的待高温热处理面朝向加热模块，所述复合材料经放卷装置放卷，再绕前调压辊进入工作辊和加热装置之间，经过选择性热处理后，绕后调压辊进入收卷装置。采用本发明设备对复合材料实施热处理的过程中，复合材料需要高温热处理的面向上，通过调节压辊压下量、加热温度等参数，实现只对复合材料一定厚度范围内进行相应的热处理，而其余厚度范围内的材料各项性能保持不变，解决了部分复合材料在传统的热处理方式下工艺复杂和复层材料性能难以保证的问题。
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公开(公告)号：CN115672836A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211236128.9
申请日：2022-10-10
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： B08B3/02
摘要： 本发明涉及电工电接触材料领域，具体涉及一种高韧性组织梯度分布的AgWCC电接触材料及其制备方法。其包括中心AgWCC层、包裹在中心AgWCC层外的AgC层、包裹在AgC层外的纯Ag层，所述纯Ag层单面为开口使AgC层单面裸露形成工作面。由于工作表面成分为AgC，无WC，为开关设备提供了稳定的接触电阻及抗熔焊能力；由于材料侧面最外层为高韧性材料纯Ag，可为开关设备提供良好的抗机械疲劳能力；中心部材料AgWCC在短路电流或使用中后期为开关设备提供良好的抗烧损、抗熔焊能力，保障电器使用安全能力。综上所述，本发明的AgWCC电接触材料是一种接触电阻低而稳定、韧性高、抗疲劳性好，同时兼顾抗烧损、抗熔焊的理想电接触材料。
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公开(公告)号：CN114086023B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202111328282.4
申请日：2021-11-10
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： C22C9/00 , B22F1/102 , B22F3/02 , B22F3/11 , B22F3/26 , B22F9/04 , C22C32/00 , H01H1/025 , H01H11/04
摘要： 本发明公开了一种铜基电接触材料熔渗制备工艺用的骨架的制备方法，在Cu基混合粉料中加入发泡剂烧结强化，将烧结强化的Cu基粉体包裹隔离剂烧结到液相以上再进行破碎筛分，获得高强度多孔Cu基粉体，将多孔Cu基粉体压制成骨架，将含硅刚玉粉喷涂在骨架工作面再将纯铜片摆在骨架上方，在高温下对骨架进行液相熔渗，获得高铜含量低电阻率的Cu基电接触材料。本发明解决了高铜含量Cu基电接触材料只能采用固相烧结工艺制作的问题，与烧结工艺制备的相同铜含量的Cu基电接触材料相比，具备更高的致密度和抗烧损能力，具有更低的电阻率及表面抗氧化能力，电寿命等使用性能获得大幅提升。
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公开(公告)号：CN111048339B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN201911245922.8
申请日：2019-12-07
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种表面具有连续抗氧化层的银钼电触头的制作方法，其技术方案包括以下步骤：(1)表面物理处理(2)加工连续抗氧化层，将经步骤(1)处理的银钼电触头在一氧化碳气氛下，置于连续烧结炉中，800‑950℃烧结0.2‑8小时，然后冷却，使银钼电触头表面的钼颗粒碳化得到碳化钼，形成连续抗氧化层；或者本步骤(2)将经步骤(1)处理的银钼电触头与碳粉混在一起，在氢气气氛下，置于连续烧结炉中，800‑950℃烧结0.2‑8小时，然后冷却，使银钼电触头表面的钼颗粒碳化得到碳化钼，形成连续抗氧化层。本发明制得的银钼电触头，连续的表面抗氧化层将钼保护在里面，避免钼颗粒在焊接时被氧化或暴露在湿热的空气中被氧化。
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公开(公告)号：CN117448613A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311462276.7
申请日：2023-11-06
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： C22C1/05 , B22F9/08 , B22F1/145 , B22F1/12 , B22F1/054 , B22F1/18 , B22F3/10 , C22C1/051 , H01H11/04 , H01H1/0237 , H01H1/0233 , B82Y40/00
摘要： 本发明提供了一种高强度银碳化钨电触头材料及其制备方法。通过对添加物铁钴镍精炼雾化制成合金粉末，氧化改性，并形成特有的结构而显著提高银和碳化钨的润湿性，可降低溶解银与骨架钨的界面能，很好地克服了传统添加物单质金属铁粉、钴粉，导致熔渗后产品外观局部发黑，焊接面不平整，断面发黑内部孔洞缺陷多，产品结合强度差，分断试验电弧对动银点烧损比较大，导致试验失效；通过高速旋转回转使每个合金氧化物均等的挤压，冲击，剪切，分散效果好，使得添加物均匀包裹在碳化钨表面，建立起银和碳化钨的桥梁，更好地发挥添加物的作用；同时又将纳米银粉包裹在添加物表面，大大降低初压压坯成型难度，为制作高碳化钨材料打好了基础。
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公开(公告)号：CN115304938B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202210759981.2
申请日：2022-06-29
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： C09D1/00 , C09D7/61 , C09D171/12 , C04B41/85
摘要： 本发明公开了用于银合金中频熔炼用石墨坩埚表面涂料及其制备方法，包括以下组分，以质量份数计：骨料：40～45质量份；粘结剂：55～60质量份；所述的骨料包括以下组分：5wt％≤Si粉≤10wt％，5wt％≤SiC粉≤10wt％，5wt％≤Cr2O3粉≤10wt％，40wt％≤Al2O3粉≤50wt％，SiO2粉为余量；所述粘结剂包括以下组分：15wt％≤三聚磷酸二氢铝粉≤30wt％，5wt％≤聚二苯醚树脂≤10wt％，5wt％≤促凝剂≤10wt％，氢氧化钙溶液为余量；其中所述的促凝剂的组分为：50％≤CaO≤70％、30％≤Al(OH)3≤50％。本发明的优点有：耐热性和抗氧化性好，价格便宜。
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