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公开(公告)号：CN118847988A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410852361.2
申请日：2024-06-28
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明属于触头材料的制备领域，具体涉及一种银钨粉体的制粒方法及银钨触头材料的制备方法。本发明利用相对较低的烧结温度对AgW粉体进行烧结预制粒，使粉体初步形成一定的颗粒和流动性，加入双氧水溶液静置陈化，使粉体充分吸收溶液，并使细小粉体颗粒在液体桥架作用下聚结在一起，然后经烘干处理，粉体表面得到改性，粉体颗粒间的吸附力降低。与现有工艺比，本发明获得的粉体流动性好，压坯重量一致性高；由于粉体未经过高温烧结，采用本发明获得的制粒粉体更加松软，压制到相同状态所需要的压制压力更小；制作过程不加入高分子材料和有机溶剂，材料润湿性好，质量稳定，制作过程安全环保，制造成本低，粉体粒度分布窄，流动性好，压制性能好。
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公开(公告)号：CN118835075A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410852363.1
申请日：2024-06-28
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种银基含碳粉体的制粒方法，包括以下工序：(1)将原料粉体混合形成混合粉体；(2)将混合粉体掺水搅拌，水填满粉体内空隙形成毛细管状；(3)将带水粉体强制过筛并让粉体自由沉降到未掺水的干粉内，形成内紧外松的软团聚球形粉体；(4)将软团聚粉体放入湿热交变箱内进一步收缩致密、硬化团聚；(5)将湿热交变处理后的粉体放入保护气氛炉内低温烧结获得松散的烧结块；(6)将松散的烧结块放入抛光机内使粉块之间相互碰撞变细、磨除棱角，获得一定粒度的球形粉体；(7)筛出适合粒度的粉体。本发明生产成本低，粉体球形度好，流动性好，压制性能好；制粒过程对粉体结构改变少，对触头材料最终性能影响较少。
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公开(公告)号：CN116748516A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310608666.4
申请日：2023-05-23
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了侧面具有连续银层的粉末冶金工艺复层电接触材料的压制模具及其压制制备方法，所述模具包括有上冲、与上冲位置对应的下冲以及设置在上冲与下冲之间的模腔平台，所述模腔平台中具有方形模腔和位于方形模腔四边的四个推模模腔，所述方形模腔和四个推模模腔相连形成十字状结构的凹槽；所述上冲与下冲与方形模腔形状适配且分别位于方形模腔的上下两侧；四个推模模腔外端分别设有液压通道，每个推模模腔内分别设置有一推模，所述推模一端伸入液压通道内且与液压通道内壁密封配合，另一端与推模模腔形状适配且在液压作用下在推模模腔内可沿水平方向滑移。本发明结构简单合理，提高粉末冶金工艺复层电接触材料使用过程中的机械寿命和电寿命。
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公开(公告)号：CN115591910A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211234577.X
申请日：2022-10-10
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司(CN)
摘要： 本发明属于合金废料回收领域，具体涉及一种熔融烧碱处理回收AgWCC块状角料的方法，包括以下步骤：（1）浸泡：将AgWCC块状角料浸泡在纯水中，充分吸收水分；（2）破碎：加热使水汽膨胀从内部爆破AgWCC块状角料，使所述AgWCC块状角料炸裂分层或形成内裂纹，形成AgWCC碎料；（3）熔融烧碱提纯；（4）电解回收银；（5）化学沉淀回收WO3。本发明采用水蒸气爆破破碎AgWCC块状角料，再用熔融烧碱结合氧气处理AgWCC角料内部的WC及C，达到提纯、回收Ag的目的，同时解决了回收过程一氧化氮、二氧化氮污染气体排放的问题。
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公开(公告)号：CN110044763B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201910369497.7
申请日：2019-05-06
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： G01N5/04 , G01N23/2251 , G01N23/2202
摘要： 本申请公开了一种高纯银锭中硝酸不溶物含量的检测方法，属于杂质检测技术领域，解决了目前高纯银锭中硝酸不溶物含量的检测方法容易造成检测成本高和检测不准确的问题，所述高纯银锭中银的质量百分含量不小于99.99％，所述检测方法包括以下步骤：将高纯银锭在保护气体气氛下熔融，在熔融过程中将所述高纯银锭间歇式移动；熔融结束后冷却得到出炉银锭，所述出炉银锭的上表面形成异物区和镜面光亮区；根据所述异物区的面积与高纯银锭质量的比值确定高纯银锭中硝酸不溶物的含量。本申请的检测方法简单方便，而且防止了银锭的浪费。
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公开(公告)号：CN118635504A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410786618.9
申请日：2024-06-18
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： B22F3/14 , B22F9/04 , B22F9/08 , B22F1/17 , B22F1/18 , B22F9/02 , C22C5/06 , C22C32/00 , C22C1/05 , H01H11/04 , H01H1/0233 , H01H1/027
摘要： 本发明具体涉及一种高强度银碳化钨石墨触头材料及制备方法。本发明通过对添加物钴镍精炼雾化制成合金粉末，高能球磨机高速旋转回转使每个合金粉均等的挤压，剪切，分散，使得添加物均匀包裹在碳化钨表面，建立起银和碳化钨的桥梁，更好地发挥添加物的作用；同时银包覆粉和成型剂加球酒精湿混，改善粉体的均匀性、松装密度、振实密度，采用闭式喷雾干燥制粒，保证初压单重一致性；最后又使压坯高温超压条件下烧结，大大提升了压坯内在的结合强度，相比之前采用固相无压力烧结、冷复压使材料更加致密化；超压烧结大大提升了材料的结合强度，使材料高致密化，减少了材料内在的孔隙，可以有效提升银碳化钨石墨触头材料在电寿命试验中抗烧损性能。
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公开(公告)号：CN116759245A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310489763.6
申请日：2023-05-04
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： H01H1/023 , H01H1/04 , H01H73/04 , H01H11/04 , B22F7/04 , B22F5/00 , B22F3/02 , B22F3/26 , C22C5/06 , C22C5/08
摘要： 本发明公开了AgMe/AgCu电接触材料、CuW/AgCu电接触材料及其制备方法，其方案，本发明中，熔渗得到的AgMe产品焊接面有一层Ag层，与Cu片或AgCu片在超过AgCu固相线温度下熔合，Ag层与Cu片或AgCu片会熔合在一起，冷却后形成新的AgCu合金，控制熔合时间可以使熔合只发生在焊接层，不会进入AgMe工作层；控制Cu片或AgCu片的厚度可以调整AgCu合金的成分。由于工作层为采用熔渗法制备的AgMe材料，具有很高的硬度和强度，有很强的耐电弧侵蚀能力，而焊接层为AgCu合金，可以采用电阻点焊，不用加焊料，与铜件直接进行焊接。CuW/AgCu电接触材料工作层为采用熔渗法制备的CuW材料，具有很高的硬度和强度，有很强的耐电弧侵蚀能力，而焊接层为AgCu合金，可以采用电阻点焊，不用加焊料，与铜件直接进行焊接。
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公开(公告)号：CN114058884B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111337030.8
申请日：2021-11-12
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种银镍电接触材料及其制备方法，包含以下步骤：将银粉、镍粉、添加物进行混合；将混合好的粉体冷等静压成型成圆柱形的锭子；将等静压成型锭子进行特殊工艺真空烧结；将烧结好的锭子作为自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行真空自耗电弧熔炼以及将真空自耗电弧熔炼锭子热挤压成带材或丝材。本发明制备的电触头材料具有高致密度和高导电性、高抗熔焊性，可满足微电子行业和电子信息行业对高性能电触头铜合金的要求，可用于电阻焊电极、电气开关触桥、焊炬喷嘴、高压开关电器触头等领域，在机械工业、电力、国防工业和电子信息产业具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN114058884A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111337030.8
申请日：2021-11-12
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种银镍电接触材料及其制备方法，包含以下步骤：将银粉、镍粉、添加物进行混合；将混合好的粉体冷等静压成型成圆柱形的锭子；将等静压成型锭子进行特殊工艺真空烧结；将烧结好的锭子作为自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行真空自耗电弧熔炼以及将真空自耗电弧熔炼锭子热挤压成带材或丝材。本发明制备的电触头材料具有高致密度和高导电性、高抗熔焊性，可满足微电子行业和电子信息行业对高性能电触头铜合金的要求，可用于电阻焊电极、电气开关触桥、焊炬喷嘴、高压开关电器触头等领域，在机械工业、电力、国防工业和电子信息产业具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN118616717A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410786620.6
申请日：2024-06-18
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： B22F5/00 , B22F1/17 , B22F9/08 , B22F1/145 , B22F9/04 , B22F3/04 , B22F3/14 , C22C1/04 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明属于电接触材料技术领域，尤其是指一种高弥散度高强度银氧化锡电触头材料及其制备方法。本发明在雾化、氧化后的合金颗粒表面包裹纯银层，再进行高能球磨，合金颗粒表面均匀的纯银层大幅度提升了材料塑性和加工性能差的缺点，二氧化锡质点细小、弥散度高。同时又使锭子高温超压条件下烧结，大大提升了压坯内在的结合强度，相比之前采用无压力烧结、冷复压使材料致密化；超压烧结大大提升了材料的结合强度，使材料高致密化，减少了材料内在的孔隙，应用于电接触领域时，有效提升银氧化锡触头材料在电寿命试验中抗烧损性能。
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