本发明公开了一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，涉及密封件制备技术领域，包括如下步骤：S1、选用原材料：首先准备生胶、石墨粉末、防老剂、增强剂和填充剂，然后将选用的原料按照比例投入至混炼机中进行混炼，得到密封垫片原料；S2、模压：将制得的原料投入注胶设备中，上模座与下模座组件合模后，注胶设备通过进料组件向模腔内进行注料，成型后将上模座以及下模座组件拆分进行脱模，该半导体设备用的密封垫片生产工艺，通过双杆液压缸带动第一模座和第二模座向相反方向进行移动，避免密封垫片边缘与模腔粘连，先对密封垫片边缘进行脱模，然后再通过上模座将压板向上移动，即可避免对密封垫片造成损坏，提升产品成型后的质量。