发明公开
- 专利标题: 一种双面抛光机及其除胶装置
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申请号: CN202311807445.6申请日: 2023-12-26
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公开(公告)号: CN117733731A公开(公告)日: 2024-03-22
- 发明人: 张婷婷 , 郭钰 , 刘春俊 , 董志成 , 眭旭 , 彭同华 , 杨建
- 申请人: 北京天科合达半导体股份有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区丰远街1号院1号楼
- 专利权人: 北京天科合达半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 北京天科合达半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区丰远街1号院1号楼
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 艾柯
- 主分类号: B24B37/34
- IPC分类号: B24B37/34 ; B24B53/017 ; B08B1/12 ; B08B1/30 ; B08B3/02 ; B08B7/00 ; B08B3/08
摘要:
本发明公开了一种双面抛光机及其除胶装置,该除胶装置包括:除胶机构、除胶介质存储箱和控制开关;除胶机构用于设置于双面抛光机的磨盘的外侧,且相对于磨盘能够活动,具有可切换的第一工位和第二工位,除胶机构在第一工位时位于磨盘内且同磨盘的盘面接触配合,并能够向磨盘的盘面喷射除胶介质,在第二工位时位于磨盘外;除胶介质存储箱用于向除胶机构提供除胶介质;控制开关用于控制除胶机构的活动,以使得除胶机构在第一工位和第二工位切换,和控制除胶介质存储箱的开闭,从而有助于实现磨盘残胶的自动化清除,不仅使得磨盘残胶的清除效率提高,还可避免对磨盘的盘面造成损伤,确保磨盘的盘面的平整度。