Invention Publication
- Patent Title: 激光识别定位方法及系统、激光切割系统、设备及介质
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Application No.: CN202311822610.5Application Date: 2023-12-27
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Publication No.: CN117830407APublication Date: 2024-04-05
- Inventor: 万章 , 董小龙 , 徐超 , 完子轩
- Applicant: 上海柏楚电子科技股份有限公司
- Applicant Address: 上海市闵行区兰香湖南路1000号
- Assignee: 上海柏楚电子科技股份有限公司
- Current Assignee: 上海柏楚电子科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市闵行区兰香湖南路1000号
- Agency: 上海慧晗知识产权代理事务所
- Agent 邵晓丽; 徐桂凤
- Main IPC: G06T7/73
- IPC: G06T7/73 ; G06T7/521 ; G06V10/44 ; G06T7/13 ; G06T7/33

Abstract:
本发明提供了一种激光识别定位方法、系统、设备及介质,该定位方法利用第一图像采集装置获取的识别图像,获得N个板材的粗边缘轮廓坐标信息,将其与M张零件图纸进行点云配准处理,确定每个板材对应的零件图纸以及每个零件图形信息对应的定位坐标信息,对应生成粗定位图纸;基于粗定位图纸以及M张零件图纸,规划精扫描路径;控制第二图像采集装置沿精扫描路径扫描,获得N个板材的精边缘轮廓坐标信息,将其与M张零件图纸或粗定位图纸进行点云配准处理,更新每个板材对应的零件图纸以及零件图形信息对应的定位坐标信息,并对应生成精定位图纸,从而准确地对板材进行定位,保证了对板材进行开坡口时产生材料损耗较少,且精度和效率较高。
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