发明公开
- 专利标题: 一种PCB激光焊接连接支撑板的设计结构及方法
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申请号: CN202311694888.9申请日: 2023-12-11
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公开(公告)号: CN117858415A公开(公告)日: 2024-04-09
- 发明人: 于明涛 , 屈晨竹 , 曹丽亚 , 王磊 , 张一鹤
- 申请人: 联合汽车电子有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区榕桥路555号
- 专利权人: 联合汽车电子有限公司
- 当前专利权人: 联合汽车电子有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区榕桥路555号
- 代理机构: 上海汉之律师事务所
- 代理商 刘志华
- 主分类号: H05K7/06
- IPC分类号: H05K7/06 ; B23K33/00 ; B23K1/005
摘要:
本发明提供一种PCB激光焊接连接支撑板的设计结构及方法,所述PCB激光焊接连接支撑板的设计结构,包括:第一构件;第二构件,第二构件的上下两侧面贯穿设有通孔;以及焊接柱,焊接柱的顶部限位插设在通孔内,焊接柱与通孔分别对应的第一接触区和第二接触区之间通过表面贴装工艺连接,焊接柱的底部与第一构件的上表面相互焊接。本发明通过对支撑板的结构设计,显著降低模具及零件成本;将焊接柱的上端台阶结构与PCB板通过表面贴装工艺连接,并将焊接柱的下端与支撑板焊接,以简化工艺生产流程,显著提高了生产节拍。