- 专利标题: 基于异质结二维电子气的双栅LDMOS器件及制造方法
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申请号: CN202410553698.3申请日: 2024-05-07
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公开(公告)号: CN118136679A公开(公告)日: 2024-06-04
- 发明人: 赵东艳 , 刘芳 , 吴波 , 郭乾文 , 张睿 , 邓永峰
- 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 浙江大学
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼;
- 专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,浙江大学
- 当前专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,浙江大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼;
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 郑海涛
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/10 ; H01L29/423 ; H01L21/28 ; H01L21/336 ; H01L29/15 ; H01L29/778 ; H01L21/335
摘要:
本发明涉及半导体技术领域,提供一种基于异质结二维电子气的双栅LDMOS器件及制造方法。所述器件包括:衬底、漂移区、体区、源区及漏区,还包括:超晶格薄层、栅氧化层、正栅极及背栅极。超晶格薄层形成于衬底的上表面,漂移区和体区形成于超晶格薄层的表面,源区与体区相接并延伸至衬底与超晶格薄层的一端相接,漏区与漂移区相接并延伸至衬底与超晶格薄层的另一端相接。源区、体区、栅氧化层、正栅极及漏区组成MOSFET结构,使体区表面和漂移区表面形成第一导电沟道;体区与超晶格薄层、衬底及背栅极组成HEMT结构,超晶格薄层的异质结界面形成二维电子气作为第二导电沟道。本发明通过双导电沟道,降低器件的比导通电阻。
公开/授权文献
- CN118136679B 基于异质结二维电子气的双栅LDMOS器件及制造方法 公开/授权日:2024-07-09
IPC分类: