本发明公开了一种PCB板的树脂塞孔加工方法，包括：提供加工板，对加工板依次进行钻孔、孔内沉铜、板表面处理、孔内电镀、孔口修饰加工后，以实现在加工板上制作出VIP镀孔；对VIP镀孔进行树脂塞孔；对完成树脂塞孔的加工板进行钻孔、孔内沉铜和整板电镀加工后，以实现在加工板的整个板面上镀上增层铜层，以及在加工板上制作出与增层铜层连通的连接铜体。本发明所提供的树脂塞孔加工方法省去了蚀薄铜作业，既有效避免了现有因蚀薄铜过度而造成的圈状凹陷、树脂塞孔表面镀不上铜等不良现象，提升了线路板产品的品质；又缩短了加工流程，提高了生产效率，降低了生产成本。