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公开(公告)号：CN118946048A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411067592.9
申请日：2024-08-05
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种封装基板芯板的制作方法，所述芯板包括绝缘基板、若干个贯穿所述绝缘基板的铜柱、以及若干个布置于所述绝缘基板的两侧面上的焊盘；通过一次减薄铜，以保证绝缘基板上预留与之压覆结合的基础铜层，为焊盘提供与绝缘基板的结合基础，通过设置菲林负片结合二次减铜，以使焊盘初步形成于基础铜层上，保证焊盘与绝缘基板的结合力，再通过设置菲林正片结合三次减铜，以在绝缘基板上形成符合结合力要求的焊盘。
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公开(公告)号：CN111432558A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010199340.7
申请日：2020-03-20
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种椭圆形PCB板槽孔的加工方法，其特征在于：在加工椭圆形PCB板槽孔时从预钻槽孔的一端至另一端依次钻取若干圆形孔，相邻两个圆形孔之间的圆心距离控制在0.3-0.4mm之间。本发明所述椭圆形PCB板槽孔的加工方法不仅工艺简单，而且加工出的槽孔无凸点和披锋，从而避免干膜破孔现象发生，大大提高了产品的品质，降低了企业生产成本。
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公开(公告)号：CN111343792A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010214467.1
申请日：2020-03-24
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种多角度微小方形槽的加工方法，先在微小方形槽的中心位置钻取一个半径小于微小方形槽的长和宽的下刀孔；然后以下刀孔的中心为起点，将锣槽的锣刀先沿下刀孔垂直微小方形槽的一个侧边的半径方向锣至微小方形槽的一个侧边位置，然后将锣刀沿同一方向围绕微小方形槽的四个侧边一周后，再回到下刀孔的中心位置收刀，即可得到微小方形槽。本发明由于最后在微小方形槽的中心收刀，从而避免了凸点的发生，提高了加工质量，同时具有加工简单、快捷、精度高等优点。
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公开(公告)号：CN116133261A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211732720.8
申请日：2022-12-30
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种改善大拼版铝片塞孔良率的方法，包括：提供PCB半成品；提供制作油墨塞孔用的油墨印刷机、导气垫板和铝片网版，导气垫板上设有若干导气孔，铝片网版上设有若干下油孔，在制作下油孔时对铝片孔径资料进行补偿，即控制该铝片孔径资料中的钻孔系数缩小万分之二，以使得若干下油孔能分别与若干塞孔呈同心布置；将PCB半成品放置于导气垫板和铝片网版之间，并使若干塞孔分别与若干导气孔及下油孔一一对应导通；利用油墨印刷机对PCB半成品进行油墨塞孔制作，油墨印刷机的加工参数为：刮刀角度0～25°；塞孔速度2～4m/min；塞孔压力4～8kg/cm2。本发明提供的改善方法能很好的确保塞孔孔内的油墨填充达到理想饱满度，提升了PCB板的油墨塞孔良率。
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公开(公告)号：CN114340218A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111633024.7
申请日：2021-12-29
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种含回型密集线路的二阶HDI多层线路板的制作方法，包括步骤：将多层线路板中需要制作二阶HDI的相邻的多个线路层作为一个线路层组合；先将线路层组合中位于内层的线路层上分别制作好线路图形，然后将线路层组合进行压合形成一体，其中至少部分位于内层的线路层上含有回型密集线路；将压合为一体的线路层组合进行钻孔和镀铜工艺形成二阶HDI；将线路层组合上的钻孔进行塞孔，然后采用湿膜工艺蚀刻加工该线路层组合的位于外层的线路层上的线路。本发明通过增加工艺步骤，解决了传统只能采用干膜工艺进行加工，且加工报废率非常高的技术问题。
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公开(公告)号：CN114340213A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111633036.X
申请日：2021-12-29
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，先将待钻孔的铝片固定在钻机台面上，然后在所述铝片上方固定一垫板，最后通过钻机的钻头按设定的程序在所述垫片和铝片上共同加工出若干通孔。本发明通过在对印刷网版的铝片的钻孔工艺进行改进，即对铝片进行钻孔时铝片上方设置垫板进行固定后再钻孔，可以防止铝片上钻得的通孔发生断裂或其他不良现象，尤其适用于密集孔。网版铝片钻孔质量大大提升后，PCB板阻焊塞孔油墨较厚的现象得到解决，从而可以满足高精度产品的要求，实现油墨厚度≤40um的管控，实现的工艺的突破，对科技的发展具有很好的推动作用。
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公开(公告)号：CN111405840B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010208284.9
申请日：2020-04-27
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，先在PCB外形加工机台的每个主轴下方的工作台面上，分别放置若干张厚度与待加工阶梯槽要求的加工精度相同的垫板；在每一工作台面的最上层的垫板上，放置一张与待加工阶梯槽的PCB板的厚度相同的测试板；设置主轴的钻刀下降的距离，然后开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工；取下加工好的测试板，增减垫板；最后加工PCB板，按设置的钻刀下降的距离。本发明通过预先对每个主轴上的钻刀的加工精度通过下方设置的垫板进行调整后均能达到要求的精度，不仅简单易操作，而且能够实现多个主轴同时工作，在提高工作效率的同时，确保了产品品质。
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公开(公告)号：CN111432559A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010199358.7
申请日：2020-03-20
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种半圆形沉铜孔的加工方法，包括以下步骤：步骤1，先制作圆形孔，并在圆形孔的孔壁四周镀铜，形成圆形沉铜孔；步骤2，在圆形沉铜孔的孔边缘上，以相对该圆形沉铜孔的中心点对称的四点为圆心，钻取四个去毛刺孔；步骤3，以四个去毛刺孔为边缘，钻取横穿圆形沉铜孔的槽孔，得到两个半圆形沉铜孔。本发明通过先制作圆形沉铜孔，再在圆形沉铜孔的孔边上制作四个小的毛刺孔，最后横穿四个毛刺孔钻取槽孔，再锣掉一侧的半圆孔，即得到所需的半圆形沉铜孔，不仅制作工艺简单，而且先加工圆形孔进行镀铜，能够确保半圆形沉铜孔的孔壁镀铜质量，大大降低半圆形沉铜孔加工时孔内无铜现象，提高产品良率，确保PCB的产品品质。
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公开(公告)号：CN118139291A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410253978.2
申请日：2024-03-06
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板的树脂塞孔加工方法，包括：提供加工板，对加工板依次进行钻孔、孔内沉铜、板表面处理、孔内电镀、孔口修饰加工后，以实现在加工板上制作出VIP镀孔；对VIP镀孔进行树脂塞孔；对完成树脂塞孔的加工板进行钻孔、孔内沉铜和整板电镀加工后，以实现在加工板的整个板面上镀上增层铜层，以及在加工板上制作出与增层铜层连通的连接铜体。本发明所提供的树脂塞孔加工方法省去了蚀薄铜作业，既有效避免了现有因蚀薄铜过度而造成的圈状凹陷、树脂塞孔表面镀不上铜等不良现象，提升了线路板产品的品质；又缩短了加工流程，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN111405840A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010208284.9
申请日：2020-04-27
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，先在PCB外形加工机台的每个主轴下方的工作台面上，分别放置若干张厚度与待加工阶梯槽要求的加工精度相同的垫板；在每一工作台面的最上层的垫板上，放置一张与待加工阶梯槽的PCB板的厚度相同的测试板；设置主轴的钻刀下降的距离，然后开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工；取下加工好的测试板，增减垫板；最后加工PCB板，按设置的钻刀下降的距离。本发明通过预先对每个主轴上的钻刀的加工精度通过下方设置的垫板进行调整后均能达到要求的精度，不仅简单易操作，而且能够实现多个主轴同时工作，在提高工作效率的同时，确保了产品品质。
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