发明公开
- 专利标题: 一种多层基板结构、射频模组及电子设备
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申请号: CN202410326372.7申请日: 2024-03-21
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公开(公告)号: CN118234125A公开(公告)日: 2024-06-21
- 发明人: 任骏 , 郑磊 , 高安明 , 姜伟
- 申请人: 浙江星曜半导体有限公司
- 申请人地址: 浙江省温州市浙南科技城创新创业新天地一期1号楼506室
- 专利权人: 浙江星曜半导体有限公司
- 当前专利权人: 浙江星曜半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省温州市浙南科技城创新创业新天地一期1号楼506室
- 代理机构: 成都拓荒者知识产权代理有限公司
- 代理商 邹广春
- 主分类号: H05K1/16
- IPC分类号: H05K1/16 ; H05K1/18 ; H05K1/14 ; H01F17/00 ; H01F27/28 ; H03H1/00
摘要:
本发明涉及一种多层基板结构、射频模组及电子设备,其中多层基板结构中包括n层基板以及绕线电感,其中,第m层为接地层;绕线电感的绕线范围为第1层至第1‑m/2层,并且,绕线电感的位置靠近第一功能器件的输入端且远离第二功能器件的输出端,使得绕线电感所产生的磁场区域在俯视方向上,不超出第一功能器件的范围由于限定了绕线电感所在的层数范围和位置,绕线电感所在的层数范围保证了实现足够大的电感值的同时,节省片上面积并提高电感的自振频率,绕线电感所在的位置保证了阻抗匹配不会发生偏移,不因电感绕线造成器件失配从而影响传输性能。