发明公开
- 专利标题: 存储器单元、半导体器件以及存储器阵列
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申请号: CN202410272412.4申请日: 2024-03-11
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公开(公告)号: CN118284032A公开(公告)日: 2024-07-02
- 发明人: 王屏薇 , 张峰铭 , 陈瑞麟
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权: 18/351,140 20230712 US 18/351,140 20230712 US
- 主分类号: H10B10/00
- IPC分类号: H10B10/00 ; G11C5/02 ; G11C11/41
摘要:
一种存储器单元包括在第一方向上纵向延伸的第一有源区和第二有源区,以及沿第一方向从第一到第四按顺序排列的第一、第二、第三和第四栅极结构。第一、第二、第三和第四栅极结构中的每个在垂直于第一方向的第二方向上纵向延伸。第一、第二、第三和第四栅极结构被配置为在形成存储器单元的写入端口的第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管时接合第一和第二有源区。存储器单元还包括第五栅极结构,第五栅极结构被配置为在形成存储器单元的读取端口的第七晶体管时接合第二有源区。本申请的实施例还提供了一种半导体器件及存储器阵列。