发明公开
- 专利标题: 一种基于球面样条的刀具路径匀顺方法及系统
-
申请号: CN202410544761.7申请日: 2024-04-30
-
公开(公告)号: CN118483959A公开(公告)日: 2024-08-13
- 发明人: 周会成 , 蔡昱陈 , 胡子方 , 张海明 , 张成磊
- 申请人: 华中科技大学 , 武汉智能设计与数控技术创新中心
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号;
- 专利权人: 华中科技大学,武汉智能设计与数控技术创新中心
- 当前专利权人: 华中科技大学,武汉智能设计与数控技术创新中心
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号;
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 司宁宁
- 主分类号: G05B19/19
- IPC分类号: G05B19/19
摘要:
本发明属于数控加工相关技术领域,其公开了一种基于球面样条的刀具路径匀顺方法及系统,包括构建单位球,获取刀轴矢量点在单位球上的位置;获得刀轴反向程序段区间;利用两个对称的四次球面Bézier曲线对拐角两侧的刀轴轨迹进行重构;基于球心角获得重构刀轴轨迹各控制点对应的球心角,实现对重构刀轴轨迹的参数确定;构建综合超限评价指标,若综合超限评价指标不为0,则捷度超限,执行如下步骤;对重构刀轴轨迹的参数和弧长进行等弧长离散,获得每段弧长下对应的刀轴矢量位置,基于刀轴矢量位置的允许偏差对刀轴矢量位置进行调整,直至综合超限评价指标为0,实现刀具路径的光顺和匀化。本申请解决了刀轴轨迹的光顺和匀化问题。
IPC分类: