发明公开
- 专利标题: 一种高弥散度高强度银氧化锡触头材料及其制备方法
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申请号: CN202410786620.6申请日: 2024-06-18
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公开(公告)号: CN118616717A公开(公告)日: 2024-09-10
- 发明人: 孔欣 , 陈潺 , 刘国钞 , 谢平云 , 万岱 , 宋林云 , 魏庆红
- 申请人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- 专利权人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 当前专利权人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- 代理机构: 温州名创知识产权代理有限公司
- 代理商 朱海晓
- 主分类号: B22F5/00
- IPC分类号: B22F5/00 ; B22F1/17 ; B22F9/08 ; B22F1/145 ; B22F9/04 ; B22F3/04 ; B22F3/14 ; C22C1/04 ; C22C5/06 ; C22C32/00 ; H01H1/0237 ; H01H11/04
摘要:
本发明属于电接触材料技术领域,尤其是指一种高弥散度高强度银氧化锡电触头材料及其制备方法。本发明在雾化、氧化后的合金颗粒表面包裹纯银层,再进行高能球磨,合金颗粒表面均匀的纯银层大幅度提升了材料塑性和加工性能差的缺点,二氧化锡质点细小、弥散度高。同时又使锭子高温超压条件下烧结,大大提升了压坯内在的结合强度,相比之前采用无压力烧结、冷复压使材料致密化;超压烧结大大提升了材料的结合强度,使材料高致密化,减少了材料内在的孔隙,应用于电接触领域时,有效提升银氧化锡触头材料在电寿命试验中抗烧损性能。