发明公开
- 专利标题: 抛光垫粘贴用载体及粘贴方法
-
申请号: CN202411149352.3申请日: 2024-08-21
-
公开(公告)号: CN118664501A公开(公告)日: 2024-09-20
- 发明人: 朱亮 , 李阳健 , 郑猛 , 黄金涛 , 韩鹏飞
- 申请人: 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室;
- 专利权人: 浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司
- 当前专利权人: 浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室;
- 代理机构: 杭州钤韬知识产权代理事务所
- 代理商 赵杰香
- 主分类号: B24B37/26
- IPC分类号: B24B37/26 ; B24B37/005 ; B24B49/12 ; B24B37/16
摘要:
本发明提供了一种抛光垫粘贴用载体及粘贴方法,属于晶片抛光技术领域,解决了现有技术抛光垫粘接时容易产生气泡凸起的问题。本发明包括支撑座;固定组件,固定组件包括固定件,固定件用于连接抛光垫的边缘部,固定件设置于支撑座上,且固定件具有移动自由度以移动拉伸抛光垫;以及流体供给组件,流体供给组件包括:储液件,储液件设置于支撑座内,储液件用于储液;喷管设置于支撑座内且与储液件通过阀门连接;喷孔设置于支撑座上且与喷管连通,用于供液体喷出至抛光垫。本发明利用支撑座上的流体供给组件向抛光垫喷射液体,抛光垫受液体冲击而紧贴于抛光盘上,从而防止抛光垫与抛光盘之间产生间隙,即降低了二者之间的气泡凸起生成率。