- 专利标题: 基于光固化3D打印的硅基陶瓷型芯及其制备方法
-
申请号: CN202411225824.9申请日: 2024-09-03
-
公开(公告)号: CN118724572A公开(公告)日: 2024-10-01
- 发明人: 牛书鑫 , 骆宇时 , 李杰 , 李鑫 , 周婷婷 , 司远 , 王玥 , 王珂
- 申请人: 中国航发北京航空材料研究院
- 申请人地址: 北京市海淀区温泉镇环山村
- 专利权人: 中国航发北京航空材料研究院
- 当前专利权人: 中国航发北京航空材料研究院
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区温泉镇环山村
- 代理机构: 北京知汇林知识产权代理事务所
- 代理商 孙海波
- 主分类号: C04B35/14
- IPC分类号: C04B35/14 ; C04B35/622 ; C04B35/634 ; B33Y70/10 ; B33Y10/00 ; C08G18/83 ; B22C1/00 ; B22C9/10 ; B22C9/12 ; B22C1/02
摘要:
本发明公开了一种基于光固化3D打印的硅基陶瓷型芯及其制备方法,该硅基陶瓷型芯中陶瓷浆料占50‑65wt%、丙烯酸酯类光敏树脂占30‑45wt%、分散剂占2‑6wt%、光引发剂占1‑3wt%。该制备方法包括以下步骤:按照设计要求制备硅基陶瓷浆料;将盛有硅基陶瓷浆料的容器放入抽真空设备中,并对硅基陶瓷浆料进行抽真空处理;将硅基陶瓷浆料放入倒置式陶瓷3D打印设备的料槽中,并按照设计要求打印硅基陶瓷型芯坯体;对硅基陶瓷型芯坯体进行脱脂和烧结处理,即可获得硅基陶瓷型芯。本发明所制备的硅基陶瓷型芯具有较高的尺寸精度和层间强度,且层间强度与层内强度均匀一致,在后续铸造过程中陶瓷型芯不会发生断裂。
公开/授权文献
- CN118724572B 基于光固化3D打印的硅基陶瓷型芯及其制备方法 公开/授权日:2024-11-12