发明公开
CN118737879A 冷却系统及其控制方法
审中-公开
- 专利标题: 冷却系统及其控制方法
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申请号: CN202310328582.5申请日: 2023-03-30
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公开(公告)号: CN118737879A公开(公告)日: 2024-10-01
- 发明人: 程远 , 韩禹 , 孙元斌 , 徐庆阳 , 王永洁
- 申请人: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
- 专利权人: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
- 当前专利权人: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
- 代理机构: 上海恒锐佳知识产权代理事务所
- 代理商 黄海霞
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67
摘要:
本发明提供了一种冷却系统及其控制方法,应用于晶圆的冷却,所述冷却系统包括冷却组件和控制组件,所述冷却组件用于对所述晶圆进行冷却;所述控制组件包括控制模块、以及分别与所述控制模块连接的测温模块和降温模块;所述测温模块用于检测所述冷却组件的实时温度;所述控制模块用于根据所述实时温度计算分析以向所述降温模块发送调温指令;所述降温模块与所述冷却组件连接,所述降温模块用于根据所述调温指令对流经所述冷却组件的冷却液体冷却。所述降温模块能对因随着晶圆热量的传递而升温的所述冷却组件进行冷却降温,使得所述晶圆能更快速的降温,大大缩短了晶圆的降温时间,提高了设备产能。
IPC分类: