公开(公告)号：CN118737879A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202310328582.5

申请日：2023-03-30

申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司

发明人： 程远 ,  韩禹 ,  孙元斌 ,  徐庆阳 ,  王永洁

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明提供了一种冷却系统及其控制方法，应用于晶圆的冷却，所述冷却系统包括冷却组件和控制组件，所述冷却组件用于对所述晶圆进行冷却；所述控制组件包括控制模块、以及分别与所述控制模块连接的测温模块和降温模块；所述测温模块用于检测所述冷却组件的实时温度；所述控制模块用于根据所述实时温度计算分析以向所述降温模块发送调温指令；所述降温模块与所述冷却组件连接，所述降温模块用于根据所述调温指令对流经所述冷却组件的冷却液体冷却。所述降温模块能对因随着晶圆热量的传递而升温的所述冷却组件进行冷却降温，使得所述晶圆能更快速的降温，大大缩短了晶圆的降温时间，提高了设备产能。

公开(公告)号：CN221282083U

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202323130413.5

申请日：2023-11-20

申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司

发明人： 徐庆阳 ,  陈兴隆 ,  韩禹 ,  孙元斌 ,  程远 ,  李光尧

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67

摘要： 本发明提供了一种晶圆的承载装置，包括包括承载盘、支撑件和升降机构；所述承载盘上绕其中心轴均匀的设置有至少三个通孔，所述承载盘用于承载晶圆；所述支撑件的一端延伸至所述承载盘的下方且对应每个所述通孔均设有支撑部；所述升降机构通过压力传感器与所述支撑件的另一端连接，所述压力传感器根据检测的压力大小可判断所述支撑部上是否支撑有晶圆；当所述升降机构带动所述支撑件移动时，所述支撑部可伸出所述通孔或缩回至所述通孔内。本发明提供的承载装置可准确判断晶圆与承载盘接触的状态，提高晶圆在各工序传送时的整体工艺效果。