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公开(公告)号：CN117427971A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210818503.4
申请日：2022-07-12
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种应用于排风管道的自动清洁工艺残留物的装置及方法。该装置包括废气前置处理装置、清洁液喷洒装置、竖直废气导出管路及废气废液汇集管路，其中竖直废气导出管路的侧壁上沿高度方向间隔设有多个废气前置处理装置，废气前置处理装置用于废气的入口及残留物清除；清洁液喷洒装置设置于竖直废气导出管路的上端，清洁液喷洒装置用于向竖直废气导出管路的内壁喷洒清洁液；废气废液汇集管路设置于竖直废气导出管路的下端，废气废液汇集管路用于废气和废液的分离和导出。本发明通过废气残留物导出装置配合清洁液喷洒装置及废液排放管路，进行管路内壁废气残留物的清洁，清洁效果较好，降低成本。
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公开(公告)号：CN117539134A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311522940.2
申请日：2023-11-15
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
IPC分类号： G03F7/40 , B65G49/06 , H01L21/67 , H01L21/677 , G03F7/30
摘要： 本发明提供了一种晶圆冷却传送单元及涂胶显影设备，所述晶圆冷却传送单元包括依次排列的驱动箱体、伸缩臂和冷却盘体；所述驱动箱体内设置有主动带组件和动力装置，所述主动带组件与所述伸缩臂通过滑动座组件固定连接；所述伸缩臂内设置有从动带组件，所述从动带组件与驱动箱体通过固定座组件相连接，所述从动带组件与冷却盘体相连接，所述冷却盘体用于装载晶圆，所述从动带组件用于驱动所述冷却盘体和晶圆从涂胶显影设备的第一模块移动至第二模块，且所述冷却盘体在传送晶圆的同时能对晶圆进行冷却处理，提升对晶圆处理速度，进而提升产能。
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公开(公告)号：CN118737879A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310328582.5
申请日：2023-03-30
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种冷却系统及其控制方法，应用于晶圆的冷却，所述冷却系统包括冷却组件和控制组件，所述冷却组件用于对所述晶圆进行冷却；所述控制组件包括控制模块、以及分别与所述控制模块连接的测温模块和降温模块；所述测温模块用于检测所述冷却组件的实时温度；所述控制模块用于根据所述实时温度计算分析以向所述降温模块发送调温指令；所述降温模块与所述冷却组件连接，所述降温模块用于根据所述调温指令对流经所述冷却组件的冷却液体冷却。所述降温模块能对因随着晶圆热量的传递而升温的所述冷却组件进行冷却降温，使得所述晶圆能更快速的降温，大大缩短了晶圆的降温时间，提高了设备产能。
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公开(公告)号：CN221282083U
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202323130413.5
申请日：2023-11-20
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种晶圆的承载装置，包括包括承载盘、支撑件和升降机构；所述承载盘上绕其中心轴均匀的设置有至少三个通孔，所述承载盘用于承载晶圆；所述支撑件的一端延伸至所述承载盘的下方且对应每个所述通孔均设有支撑部；所述升降机构通过压力传感器与所述支撑件的另一端连接，所述压力传感器根据检测的压力大小可判断所述支撑部上是否支撑有晶圆；当所述升降机构带动所述支撑件移动时，所述支撑部可伸出所述通孔或缩回至所述通孔内。本发明提供的承载装置可准确判断晶圆与承载盘接触的状态，提高晶圆在各工序传送时的整体工艺效果。
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