发明公开
- 专利标题: 一种贴装AOP射频前端多功能板的制造方法
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申请号: CN202411031064.8申请日: 2024-07-30
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公开(公告)号: CN118829083A公开(公告)日: 2024-10-22
- 发明人: 赵丹 , 邹嘉佳 , 张茂成 , 何笑东 , 闫飞 , 董坤 , 程洁 , 曹强 , 黄梦秋 , 杨静
- 申请人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 代理机构: 合肥昊晟德专利代理事务所
- 代理商 汪石俊
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/34 ; H05K3/42 ; H05K3/18
摘要:
本发明涉及雷达电子收发分系统制造技术领域,具体涉及一种贴装AOP射频前端多功能板的制造方法,包括:(1)分别制作包含两层埋阻图形的微波层图形;(2)通过层压和内部金属化孔以及背钻制作完成两部分网络微波层;(3)通过层压和金属化孔以及背钻完成微波层;(4)制作数字层图形;(5)通过层压、金属化孔(含侧边)制作、表面涂镀和外形加工完成最终射频前端多功能板,该方法有效解决了AOP贴装精度低、贴装困难、多功能板制造难度大、成本高、成品率低的系列问题。