发明公开
- 专利标题: 一种硅片去边用对接移载设备
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申请号: CN202411336711.6申请日: 2024-09-25
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公开(公告)号: CN118866792A公开(公告)日: 2024-10-29
- 发明人: 靳立辉 , 张淳 , 高翔 , 杜晨朋 , 王毅 , 李博 , 丁天时
- 申请人: 天津环博科技有限责任公司
- 申请人地址: 天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区华科大街1号
- 专利权人: 天津环博科技有限责任公司
- 当前专利权人: 天津环博科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区华科大街1号
- 代理机构: 天津诺德知识产权代理事务所
- 代理商 栾志超
- 主分类号: H01L21/677
- IPC分类号: H01L21/677 ; H01L21/67
摘要:
本申请提供一种硅片去边用对接移载设备,甩干机构,其配设有可夹持单个不同尺寸硅片的夹持组件,所述夹持组件包括安装板和置于安装板上的多级架和定位柱,在所述多级架上设有用于夹持硅片外边缘的夹持块;移载机构,其配设有相背而置且异向转动的干手指和湿手指,并横跨所述甩干机构悬置,所述湿手指可将湿硅片置放到所述定位柱所围设的空间,并被所述夹持块夹持;所述干手指可将甩干后的干硅片从所述夹持块中取走。本申请一种硅片去边用对接移载设备,可自动收接硅片,并能干湿分类取片,且能多尺寸兼容夹持,结构设计合理,各部件配合精准,置放位置可控,兼容性好,工作效率高且移载速度快。
IPC分类: