- 专利标题： 一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板
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申请号： CN202411021456.6申请日： 2024-07-29
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公开(公告)号： CN118970478A公开(公告)日： 2024-11-15
- 发明人: 苏陟 , 徐煦源 , 何高霞
- 申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市黄埔区东枝路28号
- 专利权人： 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- 当前专利权人： 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市黄埔区东枝路28号
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司 11332专利代理师苏舒音
- 主分类号： H01Q17/00
- IPC分类号： H01Q17/00 ; H01L23/552 ; H05K9/00 ; H01Q15/00 ; H05K1/11 ; B32B15/20 ; B32B15/01 ; B32B15/09
摘要：
本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板。所述复合金属箔包括：功能层，所述功能层的方阻R与所述复合金属箔的透射损耗TL之间满足：600≤TL*R≤30000，其中TL的单位为dB，R的单位为Ω/□，且计算无量纲。本发明实施例能够利用低成本的复合金属箔达到吸波的效果。
