发明授权
CN1268180C 电路衬底
失效 - 权利终止
- 专利标题： 电路衬底
- 专利标题（英）： Circuit substrate and manufacture thereof
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申请号： CN01142893.7申请日： 2001-12-05
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公开(公告)号： CN1268180C公开(公告)日： 2006-08-02
- 发明人: 留河悟 , 山下嘉久 , 铃木武 , 川北嘉洋 , 中村祯志
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王以平
- 优先权： 370406/2000 2000.12.05 JP
- 主分类号： H05K1/00
- IPC分类号： H05K1/00 ; H05K1/02 ; H05K3/46
摘要：
提供一种电路衬底，包括：绝缘基片；和设在绝缘基片内、用于电连接所述绝缘基片的中间层的导体；其中，所述导体的在基片厚度方向上的拉伸强度大于所述导体壁表面上的所述导体与所述绝缘基片之间的粘接强度。
公开/授权文献
- CN1364049A 电路衬底及其制造方法 公开/授权日：2002-08-14
