发明公开
- 专利标题: 具有漏极延伸区的横向薄膜硅绝缘体(SOI)PMOS器件
- 专利标题(英): Lateral thin-film silicon-on-insulator (SOI) PMOS device having drain extension region
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申请号: CN00801827.8申请日: 2000-08-07
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公开(公告)号: CN1321340A公开(公告)日: 2001-11-07
- 发明人: T·莱塔维克 , M·辛普森
- 申请人: 皇家菲利浦电子有限公司
- 申请人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 专利权人: 皇家菲利浦电子有限公司
- 当前专利权人: NXP股份有限公司
- 当前专利权人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 梁永
- 优先权: 09/387628 1999.08.31 US
- 国际申请: PCT/EP2000/07691 2000.08.07
- 国际公布: WO2001/17028 EN 2001.03.08
- 进入国家日期: 2001-04-28
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/786
摘要:
一种横向薄膜硅绝缘体(SOI)PMOS器件,包含半导体基片、在所述基片上的埋入绝缘层以及在所述埋入绝缘层上的SOI层中的横向PMOS晶体管器件,该晶体管器件具有:形成在n型导电的体区域中的p型导电源区域;邻近所述体区域的n型导电的横向漂移区;p型导电并且通过所述横向漂移区在横向上与所述体区域隔开的的漏极区域;以及在一部分所述体区域上方的门电极,其中沟道区在工作期间形成并且在靠近所述体区域的所述横向漂移区的一部分的上方延伸,所述门电极通过绝缘区域与所述体区域和漂移区绝缘。为了简单地经济地制造PMOS晶体管器件,所述横向漂移区在至少其横向范围的大部分上方设有线性分级电荷分布,并且表面邻接p型导电漏极延伸区域设在所述漂移区中并且从所述漏极区域延伸到源区域附近,但是没有直接与所述源区域接触。
公开/授权文献
- CN1223006C 具有漏极延伸区的横向薄膜绝缘体上硅PMOS器件 公开/授权日:2005-10-12
IPC分类: