具有漏极延伸区的横向薄膜硅绝缘体(SOI)PMOS器件
摘要:
一种横向薄膜硅绝缘体(SOI)PMOS器件,包含半导体基片、在所述基片上的埋入绝缘层以及在所述埋入绝缘层上的SOI层中的横向PMOS晶体管器件,该晶体管器件具有:形成在n型导电的体区域中的p型导电源区域;邻近所述体区域的n型导电的横向漂移区;p型导电并且通过所述横向漂移区在横向上与所述体区域隔开的的漏极区域;以及在一部分所述体区域上方的门电极,其中沟道区在工作期间形成并且在靠近所述体区域的所述横向漂移区的一部分的上方延伸,所述门电极通过绝缘区域与所述体区域和漂移区绝缘。为了简单地经济地制造PMOS晶体管器件,所述横向漂移区在至少其横向范围的大部分上方设有线性分级电荷分布,并且表面邻接p型导电漏极延伸区域设在所述漂移区中并且从所述漏极区域延伸到源区域附近,但是没有直接与所述源区域接触。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/76 ...单极器件
H01L29/772 ....场效应晶体管
H01L29/78 .....由绝缘栅产生场效应的
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