Invention Publication
CN1467302A 层形成方法，和具有通过该方法形成的层的基材
失效 - 权利终止
- Patent Title: 层形成方法，和具有通过该方法形成的层的基材
- Patent Title (English): Layer formation method, and substrate with a layer formed by the method
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Application No.: CN03107624.6Application Date: 2003-03-21
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Publication No.: CN1467302APublication Date: 2004-01-14
- Inventor: 福田和浩 , 诸星保雄 , 西脇彰 , 近藤庆和 , 戶田义朗 , 大石清
- Applicant: 柯尼卡株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 柯尼卡株式会社
- Current Assignee: 柯尼卡株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 刘明海
- Priority: 168392/2002 2002.06.10 JP
- Main IPC: C23C16/50
- IPC: C23C16/50 ; C23C8/36 ; H05H1/46 ; H01L21/31 ; H01L21/205
Abstract:
本发明公开了一种层形成方法，包括将气体供给至放电空间，通过施加高频电场穿过放电空间而在大气压或在约大气压下激发供给的气体，和将基材暴露于激发气体，其中高频电场是其中第一高频电场和第二高频电场重叠的电场，第二高频电场的频率ω2高于第一高频电场的频率ω1，第一高频电场的强度V1，第二高频电场的强度V2和放电开始电场的强度IV满足关系V1≥IV＞V2或V1＞IV≥V2，和第二高频电场的功率密度不低于1W/cm2。
Public/Granted literature
- CN100354453C 层形成方法，和具有通过该方法形成的层的基材 Public/Granted day:2007-12-12
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