发明公开
CN1491438A 电子部件的散热结构体和用于该散热结构体的散热片材
失效 - 权利终止
- 专利标题： 电子部件的散热结构体和用于该散热结构体的散热片材
- 专利标题（英）： Radiating structural body of electronic part and radiating sheet used for radiating structural body
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申请号： CN02805009.6申请日： 2002-03-20
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公开(公告)号： CN1491438A公开(公告)日： 2004-04-21
- 发明人: 都丸一彦 , 美田邦彦 , 米山勉
- 申请人： 信越化学工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人： 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 刘明海
- 优先权： 107972/2001 2001.04.06 JP
- 国际申请： PCT/JP2002/02668 2002.03.20
- 国际公布： WO2002/084735 JA 2002.10.24
- 进入国家日期： 2003-08-14
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373
摘要：
本发明公开了一种用于放热电子元件的散热结构，特征在于其包括在放热电子元件和散热元件之间的包括金属片材和堆叠其上的具有粘附性的导热元件的散热片材，其中金属片材连接到放热电子元件上，且具有粘附性的导热元件连接到散热元件上。
公开/授权文献
- CN1262002C 电子部件的散热结构体和用于该散热结构体的散热片材 公开/授权日：2006-06-28
IPC分类:
