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公开(公告)号：CN1248244C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02805002.9
申请日：2002-03-20
申请人： 信越化学工业株式会社
CPC分类号： H05K9/0083
摘要： 一种用于形成电磁波吸收散热制品的电磁波吸收导热组合物，所述制品放置在当操作时产生热而达到高于室温的温度并用作电磁波产生源的放热电子元件和散热元件之间。该组合物在室温下在操作电子元件之前是非流体，但在操作电子元件时所产生的热的情况下获得低粘度、软化或熔化而使至少该组合物的表面流体化，这样该组合物基本上填充电子元件和散热元件之间的任何间隙。
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公开(公告)号：CN1528002A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02805002.9
申请日：2002-03-20
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： H01F1/00 , H01F1/37 , H01F1/24 , H05K9/00 , H01L23/373
CPC分类号： H05K9/0083
摘要： 一种用于形成电磁波吸收散热制品的电磁波吸收导热组合物，所述制品放置在当操作时产生热而达到高于室温的温度并用作电磁波产生源的放热电子元件和散热元件之间。该组合物在室温下在操作电子元件之前是非流体，但在操作电子元件时所产生的热的情况下获得低粘度、软化或熔化而使至少该组合物的表面流体化，这样该组合物基本上填充电子元件和散热元件之间的任何间隙。
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公开(公告)号：CN1491437A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02805003.7
申请日：2002-03-20
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： C09K5/06 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10S165/905 , H01L2924/00
摘要： 一种散热元件，其位于当操作时产生热并达到高于室温的温度的放热电子元件和散热元件之间，特征在于所述散热元件在室温状态在操作电子元件之前是非流体并在操作电子元件过程中生热的情况下获得低粘度、软化或熔化以使至少其表面流体化，从而在电子元件和散热元件之间填充而没有留下任何明显的空隙，且散热元件由包含硅氧烷树脂和导热填料的组合物形成。
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公开(公告)号：CN100433310C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN02805003.7
申请日：2002-03-20
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： C09K5/06 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10S165/905 , H01L2924/00
摘要： 一种散热元件，其位于当操作时产生热并达到高于室温的温度的放热电子元件和散热元件之间，特征在于所述散热元件在室温状态在操作电子元件之前是非流体并在操作电子元件过程中生热的情况下获得低粘度、软化或熔化以使至少其表面流体化，从而在电子元件和散热元件之间填充而没有留下任何明显的空隙，且散热元件由包含硅氧烷树脂和导热填料的组合物形成。
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公开(公告)号：CN1262002C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN02805009.6
申请日：2002-03-20
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/14 , Y10T428/1414 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种用于放热电子元件的散热结构，特征在于其包括在放热电子元件和散热元件之间的包括金属片材和堆叠其上的具有粘附性的导热元件的散热片材，其中金属片材连接到放热电子元件上，且具有粘附性的导热元件连接到散热元件上。
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公开(公告)号：CN1491438A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02805009.6
申请日：2002-03-20
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/14 , Y10T428/1414 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种用于放热电子元件的散热结构，特征在于其包括在放热电子元件和散热元件之间的包括金属片材和堆叠其上的具有粘附性的导热元件的散热片材，其中金属片材连接到放热电子元件上，且具有粘附性的导热元件连接到散热元件上。
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